極小 Chip部品リワーク装置
実装の高密度化により、極小 Chip部品が登場しましたが、リペア・リワークを行う際に、はんだコテが入らない等の問題があります。このような困難な状況下に対応した全く新しい半自動リワーク装置です。
本リワーク装置は、表面実装されている極小チップ部品の表面に熱硬化性接着剤を塗布し､部品保持用のピンを当てた状態で加熱することで部品表面に固着させます。この加熱と同時にハンダを溶融させ、ピンを基板から引き離すことで部品を取り除きます。
【特許出願済】
製品の特徴
基板や実装部品への熱影響を低減
基板や実装部品への熱影響を低減し、光を熱源とした加熱方式を採用する事により、局所加熱が可能となりました。
他の実装部品に対しても極力熱影響を低減できます。
0402 Chip、多連 Chipにも対応可能！
基板表面搭載用極小0603 Chip(0.6mm x 0.3mm)サイズ以下の、0402 Chip(0.4mm x 0.2mm) サイズ、多連Chipにも対応可能です。
適用/活用イメージ
想定される利用シーン
専門的な特殊技能者で無くとも習得でき、誰でも簡単操作
- はんだコテの特殊技能を身に付けた専門技能者でなくとも、簡単な操作を習得するだけで、手作業では難易度の高い部品取り外し・部品搭載を簡単に行うことができます。
- 拡大カメラにて上部から部品認識ができる部品は特定の条件下以外、部品取り外しおよび部品搭載を容易に行なうことができます。
装置諸元
| 仕様 | ZJ030-5043-T0001 | |
|---|---|---|
| 加熱方式 | 加熱方式 | ハロゲンランプによる局所加熱 |
| 加熱温度 | 240℃±10%以内 | |
| 温度管理 | 放射温度センサー | |
| リムーブ方式 | 接着剤塗布 | ピン転写 |
| 部品リムーブ | ピンコンタクト | |
| 部品搭載 | フラックス塗布 | ピン転写 |
| 部品搬送 | エアー吸着ピン | |
| 対象Chip部品 | リムーブ最小(mm) | 0.4×0.2 (0402サイズ) |
| リムーブ最大(mm) | 1.6×0.8 (1608サイズ) | |
| 搭載最小(mm) | 0.4×0.2 (0402サイズ) | |
| 搭載最大(mm) | 1.0×0.5 (1005サイズ) | |
| 装置本体 | 電源 | 単相 AC100V 8A |
| エアー圧力 | 0.5MPa 5リットル/min | |
| 外形寸法 | D:1000 W:1000 H:1600 | |
| 重量 | 300 Kg | |
| 環境条件 | 使用周囲温度 | 10℃～30℃ |
| 使用周囲湿度 | 30～80％RH | |
| 休止周囲温度 | 0℃～40℃ | |
・お知らせ
2008年12月12日より、「極小 Chip部品リペア装置」は、「極小 Chip部品リワーク装置」に呼称変更いたしました。