プリント基板関連の加工事業拡大について

～プリント基板関連のトータル形状加工事業への参入～

プリント基板市場は高度情報化社会に於いて、高密度配線化が加速され製造テクノロジーへの要求も年々難易度が高まっております。

当社は、他社に先駆け2000年度より極小径（直径0.10mm～0.15mm）のプリント基板穴明け事業に特化して以来、 穴明け加工機へのメンテナンス技術や、最適加工条件を行うドリル、上板等の補助材の独自開発を行い、2006年度には生産能力の増強と高品質／低コストの両立を実現して、お客様へ貢献してまいりました。

現在、微細径領域での最先端技術開発として富士通グループの研究部門、及び大学との共同研究を実施し、各種解析テクノロジーにより直径0.05mm～0.08mmまでの高付加価値領域の安定加工技術やドリルの長寿命化、加工スピードのアップに取り組んでおります。

一方、 市場では携帯電話を始めとするモバイル製品は高機能／高性能化が進みプリント基板を含めた電子部品は小型化、並びに高性能化が求められ、限られたスペースへの実装技術は製品価値に与える割合が益々高まり、最近では3次元実装技術としてプリント基板内に半導体のチップを埋め込んだ製品開発が注目されております。

これら実装技術の進化に伴い、製造方法、並びに加工方法も多様化しており、高精度な形状加工技術の活用は必須であり、そこにビジネスチャンスが生まれております。

この様な環境の中で、当社は2007年度より本格的に高精度形状加工の事業に投資を開始し、部品内蔵基板への中グリ加工、及びチップLEDに必要とされるスリット形状加工、更に異種材であるセラミック材／ステンレス材等の硬い材料への穴明けに対応し、上期中での量産加工開始を目指しております。

更に、ポリイミド／ポリカーボネイト等の穴明け加工が難しい柔らかい材料への加工も展開してまいります。

以上より、プリント基板微細径穴明け事業、中グリ／スリット等の形状加工事業、異種材穴明け事業の3本柱の事業を展開して売り上げ拡大を図ってまいります。

信越富士通株式会社 会社概要

1. 代表者
   代表取締役社長 才田 正弘（さいだ まさひろ）
2. 資本金
   2億500万円
3. 設立年月日
   1964年（昭和39年）5月14日
4. 所在地
   長野県上水内郡信濃町大字古間1300（敷地面積:47,690 ㎡）
5. 従業員数
   約300名
6. 事業内容
   ディスクアレイ装置及びストレージネットワーク機器の製造，磁気テープ及びライブラリ装置の製造，情報機器関係の各種技術サービス，プリント基板加工／実装，自動化製造設備の開発（設計と製造）