どうやって作るんだろう

作り方（配線ビアプロセスの場合）

1.金属電極の上に絶縁膜を堆積し、有機系材料のレジストを塗布します。
露光後、溶液を使って、カーボンナノチューブを成長させたい部分の、絶縁膜とレジストを取り除きます。

2.触媒金属（Ni:ニッケルやCo:コバルト）にレーザーを当てて蒸発させ、蒸着します。その後、レジストを除去すると、カーボンナノチューブを成長させたい部分だけに触媒金属が着いた状態になります。

3.カーボンが含まれるガス（アセチレン）をCVD装置^{（説明1）}に入れて温度を上げると、炭素のみが触媒金属の上に成長し、カーボンナノチューブになります。

4.絶縁膜の表面の高さのところでカーボンナノチューブをカットします。（研磨剤で削り取るようなイメージの、Chemical Mechanical Polisingという方法を使います。)

（説明1）CVD装置とは・・・ガスを入れると、加熱された基板上でガスが化学変化をおこして堆積し、薄膜を形成する装置です。いろいろな種類がありますが、ここで用いるCVD装置は、フィラメント（発熱するワイヤー）によって基板上の温度を上げる、というものです。