「ナノレベル電子セラミックス低温成形・集積化技術の開発」が産学官連携功労者表彰 科学技術政策担当大臣賞を受賞

富士通株式会社テクノロジセンタープロセス技術開発センターの今中佳彦センター長付は、「ナノレベル電子セラミックス低温成形・集積化技術の開発」に関して、第5回産学官連携功労者表彰（平成19年度）科学技術政策担当大臣賞を受賞しました。

産学官連携功労者表彰とは、大学、公的研究機関、企業等の産学官連携活動において大きな成果、あるいは先導的な取り組みを行う等、産学官連携の推進に多大な貢献をした優れた成功事例に関してその功績をたたえることにより、わが国の産学官連携の更なる進展に寄与することを目的とするものです。平成15年度より毎年一回行われており、今回が5回目となります。表彰式は2007年6月16日に国立京都国際会館で開催された内閣府、総務省、文部科学省、経済産業省、日本経済団体連合会および日本学術会議が主催の「第6回産学官連携推進会議」の席上で行われました。

富士通株式会社は、2002年から経済産業省・NEDOナノテクノロジープログラムの「ナノレベル電子セラミックス材料低温成形・集積化技術」プロジェクト（プロジェクトリーダー 産総研 明渡氏）に参画し、独立行政法人産業技術総合研究所と共同で新しいナノレベルのセラミックスの成膜技術であるエアロゾルデポジションを用いたデバイス開発に取り組んできました。そして、富士通では、このエアロゾルデポジションの特徴をフルに引き出したアプリケーションとして樹脂プリント配線基板にセラミック誘電体膜を形成したキャパシタ内蔵樹脂基板を考案し、さらに、この技術開発を進めることで、本分野での性能指標であるキャパシタ容量密度で世界最高値を有する材料・プロセス技術を開発しました。本技術開発内容は、プレス発表後、国内・海外に多大な反響を及ぼしました。最近では、エアロゾルデポジションによるキャパシタ膜の信頼性を検証し、工業的基準をクリアすることを確認しています。

今後は、量産化・製品化に関わるプロセス課題を克服していくとともに、さらなる特性向上を図り、キャパシタ内蔵樹脂配線基板の実用化を進め、各種電子機器の小型化・高性能化・低コスト化へ繋げていきます。