実装・解析基盤

最先端の低価格・低消費エネルギーの電子機器において，電子デバイスの性能を最大限に活かし製品に組み上げる技術を開発しています。

• 高い品質で信号をやり取りできるよう、電子デバイスどうしを精度よく繋ぐ技術
• 電子デバイスから発生する熱を効率よく冷やす技術
• 構成部材の分析結果をもとに，設計段階で機器の性能や長期信頼性を予測する技術

これらの技術は、携帯電話やノートパソコンなどの身近な機器から、通信基地局やスーパーコンピュータまで、あらゆる富士通製品のものづくりを支えています。

適用例

• 次世代スーパーコンピュータ「京」
• 携帯電話から大型サーバまで、あらゆる富士通プロダクト

関連情報

プレスリリース

• 2004年9月30日
  先端LSIの高密度実装を可能にする超精密切削平坦化技術および装置を開発
  
• 2004年3月9日
  世界初、5Gbps・4000ピン対応の高多層プリント基板を開発