Moldflow

Moldflow 2011新機能

新ユーザーインターフェース（リボンインターフェース）
- 使いやすさ、効率性向上
- 従来のインターフェースも切替使用可能
材料品質インジケータ搭載
- 材料データ精度と測定方法について評価
- 充填、保圧、そり変形への影響を評価
ウェルドライン評価：3Dメッシュ
- 3Dメッシュの結果に対しライン表示
ヒケ結果（AMI）
- AMI の充填・保圧計算結果にヒケ予測結果が追加（AMAは従来より対応）
デザインアドバイザー（AMA）
- 肉厚バランスチェック
- 勾配チェック
- アンダーカットチェック
GPGPU対応とMulti-Threading機能に対応
- PCに搭載されているGPGPU（NVIDIAのCUGA、倍精度仕様に対応）の適用可能
- Multi-Threading機能を搭載により、CPUの複数コアを解析計算に使用可能
- 3Dメッシュモデルの充填／保圧解析を大幅に高速化
ソルバー改善
- 繊維配向計算の改善（ビームランナー部の配向計算を実施）
- 金型冷却解析の精度とスピード向上
- メッシュ数の多いモデルの計算安定化
- 3D充填計算の改善（対称性とスムースな流れを再現）