Japan
CAEコンサルティング
【解析対象】回路基板上CPUの複合伝熱
【解析対象】コンピュータ内部の流れ
【解析内容】ミニタワー側コンピュータ筐体内部の流れ、および温度の解析を実施し ました。電源に取り付けられた内部ファン、ヒートシンク、回路基板、PCカードなど詳細なモデル化を行い、発熱機器配置の最適化を実施しました。
【解析対象】CPU熱応力解析
【解析内容】熱流体解析実施によって得られた温度分布を基に、熱応力解析を実施しました。正確な温度分布に基づいた熱応力の評価が可能です。
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