「樹脂流動解析ソフトの効果的活用術」セミナー開催

当社は、米国Autodesk,inc社（以下、日本法人オートデスク社）が開発した樹脂流動解析ソフトウェア「Autodesk Moldflow」の新製品ラインナップ変更に伴い、「樹脂流動解析ソフトの効果的活用術」セミナーを開催いたします。

本セミナーでは、3D設計データを利用し、簡単な操作で手早く充填・冷却・保圧・反り変形解析が実行できる「Autodesk Moldflow Advisers（AMA）」と、高度な成形技術に関する幅広い分野の問題に対して解析を実行できる「Autodesk Moldflow Insight（AMI）」をご紹介します。

また、開発元のオートデスク社様より設計・製造段階における射出成形問題の解決策のご提案とユーザ様事例をご紹介頂く予定ですので、今後の業務に大いにお役に立てるものと思います。セミナーの参加費は、無料となっておりますので、この機会にぜひご参加くださいますようお願いいたします。

【セミナー名称】

「樹脂流動解析ソフトの効果的活用術」セミナー

【開催日時】

2009年7月21日（火曜日）14:00～16:30

【会場】

富士通株式会社富士通ソリューションステージ東京
〒163-1333 東京都新宿区西新宿6-5-1　新宿アイランドタワー33階

【プログラム】

13:30～	受付開始
14:00～14:05	ご挨拶 (株)富士通九州システムズ
14:05～15:05	Autodesk Moldflow製品のご紹介
15:05～15:15	休憩
15:15～16:15	Moldflow適応事例およびユーザ様事例ご紹介
16:15～16:30	質疑応答

なお、プログラムは都合により変更になる場合があります。

【参加費】

無料

【申し込み】

本セミナーは予約制となっております。下記の事項をご記入の上、ファックスにてお申込みください。
なお、会場の都合により、定員となり次第締切とさせていただきますのでご了承ください。

［記入事項］

貴社名
部署名
ご連絡先住所/電話番号
ご連絡先メールアドレス
ご参加者氏名

[申し込み先]

ファックス　092-852-3074

プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。
その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

本件に関するお問い合わせ

株式会社富士通九州システムズ
エンジニアリングソリューション部　Moldflow サポートセンター
電話: 092-852-3266

お問い合わせフォームへ

以上

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