プレスリリース

「モノづくりフェア2008」にPLMソリューションを出展

～エンジニアリング部門向け『5ソリューション』～

【展示会名】

モノづくりフェア2008

【開催日時】

2008年10月23日（木曜日）～　10月25日（土曜日）

10:00～17：00（最終日は16:00まで）

【会場】

マリンメッセ福岡

http://www.nikkanseibu-eve.com/mono/access01.php

【主催】

日刊工業新聞社

【入場料】

無料

【当社の出展ソリューション】

1.「PLEMIA/eD-Binder」

CADデータからワープロデータまで、あらゆるデータを一元管理するファイル管理機能と、高速検索機能、さらにはワークフロー機能が加わったナレッジマネジネントの決定版です。本年9月に大型図面のビューアオプションも発売。

2.「ICAD/SX Mechanical PRO」

大規模データを取り扱う機械業界に対応するため、業界最高速レスポンスを実現したICAD/SXは、常時アクティブで思考錯誤が出来る快適環境を提供し、構想段階から詳細設計までを強力にサポートいたします。

3.「TSVソリューション」

TSVは画期的なメッシング技術によるプリ・プロセッサ、大規模モデルを高速描画するポストプロセッサと、それらにADVCソルバーを組み合わせた「TSV Designer（for ICAD/SX）」、WebベースのCAEビューアー「TSV_VIEWER」の、４つのソフトウェアからなるソリューションです。

4.「CFdesign」

CFdesignは、流体解析の専門家によって利用されてきた数値流体力学を、一般の設計者も簡単に利用できるように開発された汎用流体解析ソフトウェアです。

5.｢Moldflow」

Moldflowは、製造段階での問題や射出成形過程に発生する問題に対して、解決策を提供するハイエンド樹脂流動解析ソフトウェアです。

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