構造解析の体験セミナーを開催

当社は、2008年8月8日（金曜日）に「なるほど構造解析セミナー」と題して、解析ソフトを用いた解析体験セミナーを開催いたします。

有限要素法を用いた解析では、メッシュ作成の良し悪しが、解析精度と解析時間に大きな影響を与えます。そのためメッシュ作成については少なからず設計者の負担になっているのではないでしょうか。

今回のセミナーでは、これらの問題を解決する「構造・熱解析ソフトTSV Solutions」を使用し、高品質なメッシュの作成方法と解析結果の評価をご紹介いたします。

今回はセミナーの参加者全員が実習できるよう、一人1台のパソコン環境を整えておりますので、この機会に是非、操作性の良さと充実した機能を体感ください。

【セミナー名称】

なるほど構造解析セミナー

2008年8月8日（金曜日）13:30～（13時より受付）

10名

無料

本セミナーは予約制となっておりますので、電子メールでお申し込みください。

fqs-de-cae@ml.jp.fujitsu.com

13:00～	受付開始
13:30～14:00	機能・事例ご紹介優れたメッシュ作成機能を持つTSV-Solutions。大規模なアセンブリモデルでもストレスを感じません。種々の解析事例も含めてご紹介します。
14:00～17:00	自由時間メッシュ作成から精度検証方法までを実機でご紹介します。その優れた操作性と解析結果の評価方法をご自身でお確かめください。（使用ソフト：TSV Solutions）
17:00～	個別ご相談会

TSV-Solutionsは、株式会社テクノスター社のCAE解析ソリューションです。メッシュ作成時間を独自のデータ構造により大幅短縮させたプリプロセッサと、大規模な解析データを超高速で作動させるポストプロセッサが特徴的。

また、メッシュ作成時間の短縮に関しては、解析ソフト上でCADエラーを自動修正する機能や、アセンブリパーツ間のメッシュパターンを合わせる機能、メッシュ品質チェック機能など、多数の機能が組み込まれています。

プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。
その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

株式会社富士通九州システムエンジニアリング
PLMソリューション統括部エンジニアリングソリューション部
電話: 092-852-3266

以上