CHIP配線加工サービス
当社は愛知県に本社を置く、半導体(LSI)の設計・開発会社です。
富士通エレクトロニクス(株)グループの一員として、これまでに培った当社の半導体技術を生かし、新たにCHIP配線加工サービスを提供致します。
CHIP配線加工サービスでは「FIB（注）を使った金属配線の切断、再配線」を致します。
サービス内容
- CHIP内部の金属配線の切断
特性修正したい個所の切断を行い、特性を変化させます。
- CHIP内部の金属配線の再配線
回路の訂正個所の切断を行い、その後、必要信号が走っている部分を接続致します。
多層配線の異なる層の接続も可能です。
- CHIPを掘り込む事による断面観察
ご希望の部分の両側を彫り込み、断層を観察できます。
特長
本サービスと回路設計の流れ
FIB加工メリット
コストと手番との両面でお客様に大きなメリットがあります。
| 比較例 | 再マスク作成でのCHIP再作成例 | 当社サービス採用時の例 |
|---|---|---|
| コスト | 数百万円/回 | 十数万円/回 |
| 手番 | 2～3週間 | 約1日 |
本例は、FIB加工のみを表示したものであり、開封作業や電気的試験作業は含まれていません。また、1個所を加工した場合を想定しています。
インターフェース
加工対象品と加工個所の判る図面をご用意下さい。
- 加工対象品条件
- CHIP状態はそのまま加工可能。
- ウェハー状態は8インチまで加工可能。
- パッケージ組込品ではパッケージ高さ22mmまで加工可能。
- 図面条件
- チップ内の加工個所がわかるものをご用意下さい。
尚、当社には多彩な社内製設計ツールや市販設計ツールがあります。 設計データからの図面化につきましても別途ご協力可能です。
- チップ内の加工個所がわかるものをご用意下さい。
当社の加工技術を知って頂く為に無償でサンプル加工を請け負います。当社担当までご相談下さい。
当社の強み！
- 最先端LSIでの豊富な加工経験
- 富士通プロセス品では0.13マイクロメートル迄の加工実績あり。
- 富士通プロセス品以外は、事前の調査により確かなサービスを実施。
- 最先端LSIでの豊富な技術や多彩な設計ツールによるサポート
- 論理情報や物理情報での最適作業実施。
- 多彩な社内製設計ツールや市販設計ツールを保有。
【 お問い合わせ 】本サービスに関するお問い合わせ
用語説明
（注）FIB : Focused Ion Beamの略で、細かく絞ったイオンビームを用いてA.高分解能観察、B.微小領域エッチング、C.金属薄膜形成を行えます。当社所有装置は、 0.1マイクロメートルまでの加工が可能です。