富士通ソフトウェアテクノロジーズ

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ESEC 2009 (第12回 組込みシステム開発技術展)

ESEC 2009

本イベントは終了いたしました。多くの皆様のご来場、ありがとうございました。
組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから、開発環境までが一堂に集結するイベント「ESEC 2009」に、当社からは、組込み関連商品を出展・セミナー紹介いたします。是非、当社商品ブースにお立ち寄りください。

【ESEC 2009 概要】
[会期] 2009年5月13日(水曜日)~5月15日(金曜日) 10時~18時(最終日は17時終了)
[会場] 東京ビッグサイト 東ホール
[主催] リードエグジビションジャパン株式会社
[公式URL] http://www.esec.jp/
[無料招待券の申込み] 公式サイトよりお申し込みください。

デモ展示内容
富士通ブース
1. C/C++向け静的解析ツール「PGRelief C/C++」
  「PGRelief C/C++ 2009」を参考出展いたします。

  新製品「PGRelief Java 2009も出展いたします。
  詳細は、新製品発表のプレスリリースをご参照ください。

2. 組込みサービス for Android™組込み Linux サービス
  情報家電機器やカーナビなど、組込み機器のプラットフォームとしてAndroid™を活用したデモシステムを展示いたします。
展示するデモ内容の詳細は、当社のプレスリリースをご参照ください。

マイクロソフトブース
1. Windows Embedded サービス
  Windows Embedded CEのOS起動時間を高速化する技術の参考出品として、次の2つの技術を利用したデモシステムを展示いたします。
高速起動技術の詳細は、当社のプレスリリースをご参照ください。

『ハイバネートブート技術』
  Windows Embedded CE動作中のメモリを記憶し、次回起動時に通常の起動シーケンスを通さず実行中の状態を復元する等の方式を用いた当社の技術です。本技術により、最大50%の起動時間短縮を実現しました。
『パラレルブート技術』
  Windows Embedded CEの起動処理において、初期化処理を最適化し並列実行させ、CPUを最大限利用する方式を用いた当社の技術です。本技術により、最大28%の起動時間短縮を実現しました。
出展ブース位置

製品・技術PRセミナー
受講無料です。直接会場へお越し下さい
[開催日時]  2009年5月13日(水曜日) 12時45分~13時45分
[開催場所]  展示会場隣接PRセミナー会場

「使えるコーディング規約の作成と円滑な導入」
  コーディング規約はありますか、形骸化されていませんか?また、購入した静的解析ツールは眠っていませんか?本セミナーは使えるコーディング規約の作成法と、静的解析ツールを運用するコツを解説します。

専門セミナー
[開催日時]  2009年5月14日(木曜日) 13時20分~16時10分
[セミナー番号]  ES-25
[申込み方法] 公式サイトよりお申し込みください

「ケータイから進化する Android の実際」
Android はケータイ向けのみならず、様々な組込み機器での採用が期待されています。本セミナーでは、お客様が Android に独自の機能を追加しようとした際の、Linux ネイティブコードと Android アプリケーションの繋ぎかたの解説から、プラットフォームとしての性能、Android 採用時に考慮すべき条件など、Android による組込み機器開発のためのキーポイントを惜しみなく解説します。


開催地 東京ビッグサイト
〒135-0063
東京都江東区有明3-21-1