プレスリリース
2012年8月31日
富士通セミコンダクター株式会社
株式会社ジェイデバイス
富士通セミコンダクターのLSI後工程製造拠点の譲渡に関する基本契約を締結
富士通セミコンダクター株式会社(注1)（以下 富士通セミコンダクター）と株式会社ジェイデバイス(注2)（以下 ジェイデバイス）は、本日、富士通セミコンダクターの100％子会社の富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社(注3)（以下 FIM）のLSI後工程製造拠点のジェイデバイスへの譲渡に関する基本契約を締結しました。本契約は、両社が半導体製造事業における戦略的パートナーとして長期的な互恵関係を構築することを目的としており、年内の最終契約締結・本件取引完了を目指します。
富士通セミコンダクターは、2009年にいち早く発表した独自のファブライト型事業モデルを追求することにより事業基盤の強化と経営体質の改善に努めており、その一環として経済環境・事業環境の変化に対応した製造体制の最適化に継続的に取り組んでいます。
一方、ジェイデバイスは、国内最大の独立系半導体後工程受託会社として更なる事業成長を目指していく上で、海外競合他社と同等以上のコスト競争力を達成することが必要不可欠であり、その為には、事業規模の拡大が最も重要であると考えています。
このほど両社の目的と考えが一致し、後工程製造拠点の譲渡に関する基本契約締結にいたりました。本契約により、FIMの宮城工場と会津工場は、本年内にジェイデバイスに譲渡され、同社の製造拠点となる予定です。両工場の従業員は、全員ジェイデバイスに転籍する予定です。また、FIMの九州工場については、順次ジェイデバイスの九州地区工場に設備を移設し、最終的にはすべての製造を移管する予定です。その際、既存製品は移管先の工場で従来と同じ品質での製造を継続します。同工場の従業員については、ジェイデバイスへの転籍、あるいは富士通グループ内における再配置等を進めていくことを予定しています。
譲渡予定の後工程工場で製造される製品は譲渡後も、富士通セミコンダクターから従来と同等の品質・納期とサービスにて、お客様に提供していきます。
ジェイデバイスは、本件取引により構築される互恵関係をベースに、引続き日本半導体産業のさらなる発展に貢献することを目指します。
注釈
- 注1 富士通セミコンダクター株式会社:
- 所 在 地：神奈川県横浜市港北区新横浜2-10-23
代 表 者：岡田晴基（代表取締役社長）
業務内容：LSIに関する設計、開発、製造、販売にかかる事業
従業員数：約4,900名 - 注2 株式会社ジェイデバイス:
- 所 在 地：大分県臼杵市福良1913-2
代 表 者：仲谷善文（代表取締役社長）
業務内容：半導体後工程（組立、試験等）
従業員数：約2,000名 - 注3 富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社:
- 所 在 地：福島県会津若松市高久工業団地1番地
宮城工場：宮城県柴田郡村田町大字村田字西ヶ丘1番地の1
会津工場：福島県会津若松市高久工業団地1番地（本社と同じ）
九州工場：鹿児島県薩摩川内市入来町副田5950番地
代 表 者：門馬秀夫（代表取締役社長）
業務内容：LSIの組立、試験
従業員数：約1,900名
本件に関するお問い合わせ先
富士通セミコンダクター株式会社
パブリックリレーションズ部 斎藤、宮野
電話: 045-755-7009（直通）
株式会社ジェイデバイス
企画部 甲斐 電話: 0978-63-5432（直通）
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