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沿革 | 富士通半導体の歴史 |
沿革
2008年
3月
- LSI事業を会社分割により分社し、「富士通マイクロエレクトロニクス株式会社」（現 富士通セミコンダクター株式会社）を設立
7月
- 台湾IIIと合弁でWiMAX関連の設計・技術サポート会社「Fujitsu Global Mobile Platform Inc.」を設立
2009年
1月
- 車載製品を中心としたソフトウェア設計会社 「Fujitsu Microelectronics Embedded Solution Austria」（現 Fujitsu Semiconductor Embedded Solutions Austria GmbH）を設立
4月
- TSMCへの40nmロジックICの製造委託と、28nm以降の最先端技術での協業を発表
12月
- 本社を横浜市に移転
2010年
4月
- 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社から「富士通セミコンダクター株式会社」に社名を変更
7月
- 国内外のグループ企業9社を社名変更
富士通セミコンダクターITシステムズ株式会社
Fujitsu Semiconductor America, Inc.
Fujitsu Semiconductor Europe GmbH
Fujitsu Semiconductor Embedded Solutions Austria GmbH
Fujitsu Semiconductor Asia Pte. Ltd.
Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Limited
Fujitsu Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.
Fujitsu Semiconductor Korea Limited
Fujitsu Semiconductor Design (Chengdu) Co. Ltd.
2011年
2月
- ARM社と包括的ライセンス契約を締結
9月
- 設計子会社2社の統合
富士通マイクロソリューションズ株式会社を存続会社とし、富士通LSIソリューション株式会社と統合