解析ソフトウェアの無料セミナーを開催

～TSVソリューションフォーラム2007～

当社は、2007年6月19日（火曜日）に、東京で大規模解析向けソフトウェアによる無料セミナー「TSVソリューションフォーラム2007」を開催いたします。

今回のセミナーは、「TSVソリューション」によるモデリング時間短縮手法や、簡単になった解析業務のノウハウ紹介をテーマとしています。TSVの開発元である株式会社テクノスター社から「TSVソリューション」の開発方針や基本性能、流体解析連携やリバースエンジニアリングへの取り組みなどが紹介されます。当社からは「TSVソリューション」を使った樹脂流動解析と、機械・装置系3次元CADとの連携について活用事例をご紹介いたします。

なお、セミナーは予約制で先着順となっておりますので、早めにお申し込みください。

解析ソフトウェアとは、有限要素法や境界要素法などを用いて物理現象をシミュレートするソフトウェアです。
TSVソリューションは、株式会社テクノスター社が開発した解析ソリューションの総称です。

【日時】

2007年6月19日（火曜日）13:30～17:15

【会場】

富士通ソリューションステージ新宿セミナールーム(地図)
（東京都新宿区西新宿6-5-1新宿アイランドタワー33階）
*地下鉄丸ノ内線西新宿駅改札口より徒歩約1分

【主催】

株式会社富士通九州システムエンジニアリング

【受講料】

無料

【プログラム】

13:30～	受付開始
14:00～14:10	ご挨拶株式会社富士通九州システムエンジニアリング PLMソリューション統括部長夕田和弘
14:10～15:20	「TSV-SolutionsのLIVEデモ紹介と今後のロードマップ」株式会社テクノスター代表取締役社長立石勝様
15:20～15:35	休憩
15:35～16:25	「FQSが提供する新たな樹脂流動解析ソリューション、TSV- SolutionsとMoldflowのコラボレーション活用事例」株式会社富士通九州システムエンジニアリング PLMソリューション統括部佐々木学
16:25～17:15	「富士通が提供する機械・装置系３次元CAD（ICAD/SX）とTSV- Solutionsの活用事例のご紹介」株式会社富士通九州システムエンジニアリング PLMソリューション統括部深町幸士朗