解析ソフトウェアの無料セミナーを開催

～TSV-Solution Forum 2007～

当社は、2007年1月31日（水曜日）に大規模解析向けソフトウェア「TSV(Techno StarVENUS)ソリューション」による無料セミナーを大阪市で開催いたします。

現在、解析分野においては、取り扱うデータの大規模化に伴い、CAE評価の高速化や高機能化による要素作成の時間短縮が求められております。当社では、これらのニーズにお応えするソフトウェアとして、昨年8月に「TSVソリューション」の販売を開始しました。

今回のセミナーはこの「TSVソリューション」による業務効率化をテーマにしたもので、事例を交えて、解析のノウハウをご紹介いたします。

セミナーでは、まず始めに開発元の株式会社テクノスター社から、製品の基本性能や今後の開発方針、リバースエンジニアリングへの取り組みなどについて紹介いたします。次に当社から、樹脂流動分野における簡単で迅速な解析方法と、機械・装置系3次元CADであるICAD/SXとの連携に関して、事例を用いてご紹介いたします。そして、富士通株式会社からは、電子機器の解析業務における品質改善と時間短縮について、大きく貢献した例を紹介いたします。

なお、セミナーは先着順となっておりますので、早めにお申し込みください。

解析ソフトウェアとは、有限要素法や境界要素法などを用いて物理現象をシミュレートするソフトウェアです。
TSVソリューションは、株式会社テクノスター社が開発した解析ソリューションの総称です。

【セミナー名】

TSV-Solution Forum 2007（ PDF プログラム [89KB]）

【日時】

2007年1月31日（水曜日）13:30～17:30

【会場】

富士通株式会社富士通関西システムラボラトリ 4階大会議室
（大阪府大阪市中央区城見2-2-6）

【内容】

第1部	解析ソフト「TSV Solution」のご紹介
第2部	事例紹介解析ソフト「TSV Solution」を使った樹脂流動解析事例紹介解析ソフト「TSV Solution」とICAD/SXとの連携
第3部	事例紹介電子機器解析の効率化成功例

【主催】

株式会社富士通九州システムエンジニアリング

【受講料】

無料

【申し込み】

本セミナーは予約制となっております。
下記の事項をご記入の上、電子メールで申し込んでください。受付後、受講証を送付いたします。
なお、会場の都合により、1社3名までといたします。

[記入事項]

社名
部署名
連絡先住所・電話番号
連絡先メールアドレス
参加者氏名

[申し込み先]

fqs-de-cae@ml.jp.fujitsu.com

【大規模解析向けソフトウェア・TSVソリューション】

下記の4つのソフトウェアからなる解析ソリューションの総称です。テクノスター社独自のデータ構造により、数百万要素レベルの大規模データを従来の1/10の時間で処理します。

TSV_PRE（大規模モデルに対応/自由自在なメッシュ修正/中立面の自動抽出）
TSV_POST（大規模モデルに対応/歪ゲージの平均値自動計算/流体-構造の連成）
TSV_VIEWER（データの一元管理/高速表示/Webサーバークライアント型）
TSV_DESIGNER（ADVCソルバーが一体化された設計者向け解析ソフトウェア）

【TSVソリューションホームページ】

http://jp.fujitsu.com/group/fqs/services/manufacturing/cae/product/venus/

プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。
その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

本件に関するお問い合わせ

株式会社富士通九州システムエンジニアリング
PLMソリューション統括部エンジニアリングソリューション部
電話: 092-852-3266

以上

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