電子部品などの錫系めっき部のウィスカ評価

ご指定のストレス印加条件（高温高湿、熱衝撃など）にてウィスカ試験を実施し、光学顕微鏡により錫ウィスカ発生の有無を評価いたします。

ウィスカとは

金属表面に発生するひげ状の組織。
錫めっき表面には、真正ウィスカ（母材金属と同じ成分の単結晶が根元から成長したもの）が発生することが知られている。
非真正ウィスカは化学変化を伴って成長するウィスカのことで、代表的なものに硫化銀や酸化銅がある。

ご希望により、下記評価にも対応します。

• 発生したウィスカの最大長さの計測
• ウィスカの根元部分のFIBによる断面作製と観察
• SEM-EDXなどによる元素分布分析

ウィスカによる端子間ショート事例

ウィスカの発生観察例

FFC（フレキシブルフラットケーブル）コネクターに発生したウィスカ

ウィスカの断面作製・観察例