電子部品などの錫系めっき部のウイスカ評価
ご指定のストレス印加条件（高温高湿、熱衝撃など）にてウイスカ試験を実施し、光学顕微鏡により錫ウイスカ発生の有無を評価いたします。
ウイスカとは
金属表面に発生するひげ状の組織。
錫めっき表面には、真正ウイスカ（母材金属と同じ成分の単結晶が根元から成長したもの）が発生することが知られている。
非真正ウイスカは化学変化を伴って成長するウイスカのことで、代表的なものに硫化銀や酸化銅がある。
追加評価
ご希望により、下記評価にも対応します。
- 発生したウイスカの最大長さの計測
- ウイスカの根元部分のFIBによる断面作製と観察
- SEM-EDXなどによる元素分布分析
ウイスカの成長観察例
試験前
常温放置60日後
ウイスカによる端子間ショート事例
ウイスカの発生観察例
FFC（フレキシブルフラットケーブル）コネクターに発生したウイスカ
端子部の拡大写真
ウイスカの拡大写真（長さ：約60μm）
ウイスカの断面作製・観察例
表面観察
断面観察