プリント板ユニットのRoHS規制関連分析

蛍光X線分析法による元素マッピング技術を活用して、プリント板ユニットについて、RoHS指令による規制に対応しているか否かを、非破壊で分析いたします。

EU（European Union:欧州連合）において、カドミウム,鉛,水銀,六価クロムおよび臭素系難燃剤2種類（PBB：ポリ臭化ビフェニルおよびPBDE：ポリ臭化ジフェニルエーテル）、合計6種類の有害化学物質を新規の電子機器へ適用することを、2006年7月から禁止するというもの

電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限指令（Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electric Equipment）

供給元が「RoHS対応済」と申告しているプリント板ユニット

部品調達や製造管理など供給元の課題摘出
問題が発見されたら供給元に管理等の是正を要求

（注）BGA部品のはんだボールなど表面から見えない部位の分析は、別途破壊検査が必要です。

はんだ（めっき）の鉛の分析
1. スキャン蛍光X線分析により、5元素+主要元素のマッピングを作成
2. 錫と鉛の共存判定によって、端子めっき中の鉛を推定
3. 上記推定した端子部を定点組成分析し、鉛を確認
4. 実装はんだの組成確認（フロー／リフロー各3点）
はんだ以外のハイリスク部の分析
1. ハイリスク部の確認（図面等に指定がない場合は当社で判断）
2. ハイリスク部の蛍光X線定点分析
追加検討の要否判断
1. 化学分析等の追加分析や、製造元への確認の要否を検討