プリント板ユニットのRoHS規制関連分析
蛍光X線分析法による元素マッピング技術を活用して、プリント板ユニットについて、RoHS指令による規制に対応しているか否かを、非破壊で分析いたします。
RoHS指令とは
EU（European Union:欧州連合）において、カドミウム,鉛,水銀,六価クロムおよび臭素系難燃剤2種類（PBB：ポリ臭化ビフェニルおよびPBDE：ポリ臭化ジフェニルエーテル）、合計6種類の有害化学物質を新規の電子機器へ適用することを、2006年7月から禁止するというもの
RoHS指令の正式名称
電気電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限指令（Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electric Equipment）
分析対象
供給元が「RoHS対応済」と申告しているプリント板ユニット
分析の目的
部品調達や製造管理など供給元の課題摘出
問題が発見されたら供給元に管理等の是正を要求
（注）BGA部品のはんだボールなど表面から見えない部位の分析は、別途破壊検査が必要です。
プリント板ユニットの分析手順
- はんだ（めっき）の鉛の分析
- スキャン蛍光X線分析により、5元素+主要元素のマッピングを作成
- 錫と鉛の共存判定によって、端子めっき中の鉛を推定
- 上記推定した端子部を定点組成分析し、鉛を確認
- 実装はんだの組成確認（フロー／リフロー各3点）
- はんだ以外のハイリスク部の分析
- ハイリスク部の確認（図面等に指定がない場合は弊社で判断）
- ハイリスク部の蛍光X線定点分析
- 追加検討の要否判断
- 化学分析等の追加分析や、製造元への確認の要否を検討
学会発表
エレクトロニクス実装学術講演大会
「 PDF RoHS対応に向けたプリント板ユニットの検査技術(408KB / A4・2ページ)」
使用分析装置
堀場製作所 XGT5000
プリント板ユニットの分析例（フローはんだ面）
外観
錫（赤）と鉛（緑）の分布
錫と鉛の共存部（はんだ）