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富士通クオリティ・ラボ

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故障解析

富士通株式会社での長年の信頼性評価/故障解析の経験によって培われた技術とノウハウを元に、障害発生のメカニズム解明障害の影響度予測対策立案に関するご相談に対応させていただきます。

故障解析事例

電子部品のクラック(断面観察)

 チップセラコンの断面観察:クラック
クラックが生じたチップセラコン断面写真
 BGAの断面観察(半田クラック)
クラックが生じたBGA半田ボールの断面写真

プリント基板の層間剥離(断面観察)

層間剥離が生じたプリント基板の断面写真

BGAの半田ボール消失(X線観察)

ボールが消失したBGAのX線観察像

LSIの絶縁膜剥離(超音波探傷機観察)

絶縁膜が剥離したLSIの超音波探傷機観察写真

使用設備

SEM-EDX

走査型電子顕微鏡-エネルギー分散型X線分析装置

エネルギー分散型X線分析装置付き走査型電子顕微鏡

エミッション顕微鏡

半導体のリーク箇所特定

エミッション顕微鏡

超音波探傷機

モールドパッケージ品の内部剥離状態の観察

超音波探傷機

プラスチックモールドオープナー

モールドパッケージを採用した集積回路等の内部チップ取り出し

プラスチックモールドオープナー