故障解析
富士通株式会社での長年の信頼性評価／故障解析の経験によって培われた技術とノウハウを元に、障害発生のメカニズム解明、障害の影響度予測、対策立案に関するご相談に対応させていただきます。
故障解析事例
電子部品のクラック（断面観察）
チップセラコンの断面観察：クラック
BGAの断面観察（半田クラック）
プリント基板の層間剥離（断面観察）
BGAの半田ボール消失（X線観察）
LSIの絶縁膜剥離（超音波探傷機観察）
使用設備
SEM-EDX
走査型電子顕微鏡-エネルギー分散型X線分析装置
エミッション顕微鏡
半導体のリーク箇所特定
超音波探傷機
モールドパッケージ品の内部剥離状態の観察
プラスチックモールドオープナー
モールドパッケージを採用した集積回路等の内部チップ取り出し
