プリント基板（ベアボード）の各種試験
ご要望の試験を実施いたします。
試験で問題を発見した場合は、推定原因も報告可能です。
PDF プリント基板のサービスメニュー （55.4KB / A4・1ページ）
主な対応規格：
| 規格番号 | 規格名称 |
|---|---|
| IPC-TM-650 2.6.3.3 | Surface Insulation Resistance, Fluxes |
| IPC-TM-650 2.6.3.7 | Surface Insulation Resistance |
| IPC-TM-650 2.6.6 | Temperature Cycling, Printed Wiring Board |
| IPC-TM-650 2.6.7.1 | Thermal Shock - Conformal Coating |
| IPC-TM-650 2.6.7.3 | Thermal Shock - Solder Mask |
| IPC-TM-650 2.6.14 | Solder Mask - Resistance to Electrochemical Migration |
| IPC-TM-650 2.6.14.1 | Electrochemical Migration Resistance Test |
| IPC-TM-650 2.6.25 | Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test:X-Y Axis |
| JIS C 5012 | プリント配線板試験方法 |
| JIS C 5016 | フレキシブルプリント配線板試験方法 |
| JIS C 6471 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 |
| JIS C 6481 | プリント配線板用銅張積層板試験方法 |
| JIS Z 3197 | はんだ付用フラックス試験方法 |
| JPCA-ET01～09-2007 | プリント配線板環境試験方法 温湿度定常試験 |
| MIL-STD-202 Method 107 | THERMAL SHOCK TABLE 107-I. Thermal shock test conditions (air). |
上記以外の規格でも、試験条件（温度／湿度／時間／印加電圧など）をご連絡いただければ、実施可否を回答いたしますので、お気軽にご相談ください。
試験によって判明した障害事例 ： 絶縁障害
- マイグレーション（CAF）：平面方向
CAF（Conductive Anodic Filament）
- 内層異物混入（繊維）
平面研磨による。
- マイグレーション（CAF）：断面方向
CAF（Conductive Anodic Filament）
- 内層ショート（貫通孔と内層ランドのズレ）
平面研磨による。
試験によって判明した障害事例 ： 導通障害
- スルーホールめっき断線
断面研磨による。
- スルーホールめっき欠損
断面研磨による。
- 内層接続不良（スミア）
断面研磨による。
- バイアホール（ビアホール）めっき異常
断面研磨による。
試験によって判明したその他の障害事例
- 貫通孔切削異常（ネイルヘッド）
断面研磨による。
- 層間剥離（デラミネーション）
断面研磨による。
- 膨れ
外観観察による。
- 樹脂（基板材料）クラック
断面研磨による。