富士通クオリティ・ラボ

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信頼性評価

富士通株式会社での長年の信頼性評価/故障解析の経験によって培われた技術とノウハウを元に、部品・モジュール類の信頼性評価業務を受託いたします。
試験条件、試料への電圧印加、連続監視等様々なご要求にも柔軟に対応可能ですので、ご相談ください。
また、どのような信頼性評価が有効かというコンサルティング、及び、良品解析による寿命推定障害率予測製造精度の検証も行っておりますので、合わせてご相談ください。

信頼性試験例

  • 温湿度サイクル試験(耐湿)
  • 温度サイクル試験(熱衝撃)
  • 半田耐熱試験
  • マイグレーション試験(絶縁性)
  • 振動試験
  • 高温高湿バイアス試験(THB)
    樹脂封止デバイスの耐湿性確認のための加速試験であり、湿気浸入による腐食、表面汚染、接合劣化などの故障を検出します。半導体部品の例では85℃/85%RH、定格電源電圧印加、1000時間(JESD22-A101等)の試験条件が一般的です。
  • 超加速寿命試験(HAST) Highly Accelerated Stress Test
    HASTは不飽和型プレッシャークッカーバイアス試験とも呼ばれ、100℃以上の高い温度条件と1気圧以上の高圧条件での高温高湿バイアス試験であり、耐湿性の短期評価手法として有効な加速試験です。半導体部品の例では試験条件「120℃/85%RH (1.7気圧)、定格電源電圧印加、200~400時間」などがあります。
  • 飽和蒸気加圧(PCT) Pressure Cooker Test
    HAST試験と同様、100℃以上の高い温度条件と1気圧以上の高圧条件で行う耐湿性試験です。HASTと異なるのは、湿度が100%RHであること、電圧印加しないこと(放置試験)であり、HASTと区別するために飽和型プレッシャークッカー保存試験とも呼ばれます。樹脂封止デバイスのリフロー耐熱性評価(リフローによる樹脂クラックを短時間に検出)に適しており、通常、121℃/100%RH(2気圧)、48~96時間で行います。
  • エミッション顕微鏡
  • ガス腐食試験器
  • ウィスカ評価

試験規格:

JIS(日本工業規格)、EIAJ(日本電子機械工業会規格)、IEC(国際電気標準会議)、MIL(米軍規格)、当社の経験による独自規格などがあります。

信頼性試験設備例

 恒温恒湿槽
恒温恒湿槽

 熱衝撃槽
熱衝撃槽

 複合試験機(温度&振動)
複合試験機

 プレッシャクッカ試験機
プレッシャクッカ試験機



料金については、信頼性評価料金のページをご覧ください。

信頼性評価による障害事例

プリント基板の電食試験

スルホールの銅が、ガラスに沿って析出
(断面観察結果)

スルホール部断面観察像

はんだ耐熱試験

半田ボールの消失(X線観察結果)

BGAのX線観察

廉価部品(海外製アルミ電解コンデンサ)の不具合

低品質電解液要因による短寿命

コンデンサの不具合を示す写真

防爆弁液漏れ