信頼性評価

富士通株式会社での長年の信頼性評価／故障解析の経験によって培われた技術とノウハウを元に、部品・モジュール類の信頼性評価業務を受託いたします。
試験条件、試料への電圧印加、連続監視等様々なご要求にも柔軟に対応可能ですので、ご相談ください。
また、どのような信頼性評価が有効かというコンサルティング、及び、良品解析による寿命推定、障害率予測、製造精度の検証も行っておりますので、合わせてご相談ください。

信頼性試験例

• 温湿度サイクル試験（耐湿）
• 温度サイクル試験（熱衝撃）
• 半田耐熱試験
• マイグレーション試験（絶縁性）
• 振動試験
• 高温高湿バイアス試験（THB）
  樹脂封止デバイスの耐湿性確認のための加速試験であり、湿気浸入による腐食、表面汚染、接合劣化などの故障を検出します。半導体部品の例では85℃/85%RH、定格電源電圧印加、1000時間（JESD22-A101等)の試験条件が一般的です。
• 超加速寿命試験（HAST） Highly Accelerated Stress Test
  HASTは不飽和型プレッシャークッカーバイアス試験とも呼ばれ、100℃以上の高い温度条件と1気圧以上の高圧条件での高温高湿バイアス試験であり、耐湿性の短期評価手法として有効な加速試験です。半導体部品の例では試験条件「120℃/85%RH (1.7気圧)、定格電源電圧印加、200～400時間」などがあります。
• 飽和蒸気加圧（PCT） Pressure Cooker Test
  HAST試験と同様、100℃以上の高い温度条件と1気圧以上の高圧条件で行う耐湿性試験です。HASTと異なるのは、湿度が100%RHであること、電圧印加しないこと（放置試験）であり、HASTと区別するために飽和型プレッシャークッカー保存試験とも呼ばれます。樹脂封止デバイスのリフロー耐熱性評価(リフローによる樹脂クラックを短時間に検出）に適しており、通常、121℃/100%RH(2気圧)、48～96時間で行います。
• エミッション顕微鏡
• ガス腐食試験器
• ウィスカ評価

信頼性試験設備例

信頼性評価による障害事例