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富士通クオリティ・ラボ

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所有設備

信頼性評価や故障解析、異物・開発材料の分析など、目的に応じて使用している主な装置をご紹介します。


環境試験関係

区分 装置名 目的
環境試験 気槽 熱衝撃試験槽 急激な温度変化による劣化性の確認
液槽 熱衝撃試験槽
恒温恒湿槽 温度・湿度加速による劣化性調査
低温低湿槽(恒温恒湿槽)
恒温槽 温度による劣化性の調査
真空オーブン 低圧環境下での劣化性調査
結露サイクル試験機 結露環境下での劣化性調査
ガス腐食試験器 腐食ガス環境下での劣化性調査
振動試験機 振動による劣化性調査
微加振試験機 微振動による劣化性調査
遠赤外温風リフロー槽 温度変化による劣化性の確認
促進耐候試験機
(サンシャインウェザーメーター)
劣化を促進させ製品、材料の寿命を予測

検査・測定・試験関係

非破壊調査:試料に手を加えずに調査
半破壊調査:試料が動作可能な状態で加工し調査
破壊調査:試料が動作不可能な状態まで加工し調査

区分 装置名 目的
外観検査 デジタルマイクロスコープ 外観、ICチップ表面観察(150~3,000倍)
ファイバースコープ 機構部品の内部観察
マイクロスコープ 外観観察
金属顕微鏡 ICチップ表面観察(高倍率 50~1,500倍)
実体顕微鏡 外観観察(低倍率 ~120倍)
寸法測定器 外観寸法の測定(含、投影器)
電子分析天秤 IC吸湿量等の測定
電気的測定 ROM評価システム ROMの各種特性の測定
インピーダンスアナライザ 受動素子の測定
オシロスコープ 治具使用時の測定
カーブトレーサ V-I特性の測定
デジタルマルチメータ 治具使用時の測定
パラメーターアナライザ 各特性の測定(小型ICテスタ)
パルスジェネレータ 治具使用時の測定
ファンクションジェネレータ 治具使用時の測定
ミリオームメーター 基板、ケーブルの測定
ロジックアナライザ 装置現象確認用装置
輝度測定器 輝度、色度などの測定
自動精密測定器 基板の測定
絶縁抵抗計 基板、ケーブルの測定
漏れ電流計 個別半導体の測定
寿命試験 ESD試験機 ESD耐量評価
イオンマイグレーション評価システム イオンマイグレーションの連続監視による劣化性調査
コネクター瞬断評価システム 接触部品等の瞬断評価
データアクイジション 連続監視による劣化性調査
プレッシャクッカ 高圧・高湿度による劣化性調査
遠心加速試験機 遠心加速による劣化性調査
機械衝撃試験機 機械的衝撃による劣化性調査
耐圧試験機 絶縁耐圧評価
抵抗連続測定器 連続監視による劣化性調査
微小荷重測定器 微小荷重の測定
非破壊調査 X線透視装置 内部配線の断線、内部クラック有無の調査
大型X線透視装置
赤外線温度測定器 部品温度測定
超音波探傷装置 内部クラック有無の調査
蛍光X線分析顕微鏡 含有元素分析
半破壊調査 インフラスコープ IC内部発熱個所の特定
エミッション顕微鏡 IC内部ホットエレクトロン発生個所の特定
ドラフトチャンバー他 プラスチックIC解体設備(含薬品、ビーカ等)
プラスチックオープナー プラスチックICの解体設備
マニュアルプローバー IC内部回路測定用ツール
液晶解析システム IC内部発熱個所の特定
破壊調査 FIB IC内部回路の切断、接続、掘削
プラズマリアクタ ICチップ表面層の削除
研磨機 ICパッケージ断面の観察試料作成

材料分析関係

分類 装置名 装置の性能・用途
形態観察 マイクロウォッチャー 撮影素子 2/3インチCCD,画素数約41万画素,
25~1000倍の非破壊による表面形態観察
金属顕微鏡(OM) 最高倍率 1000~2000倍,多重干渉計,形態観察
レーザー顕微鏡(LSM) 高さ方向最小分解能 0.01μm,超深度形状測定
走査電子顕微鏡(SEM) 分解能 3.5nm,無蒸着で形態観察可能,破面解析
電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM) 分解能 1.2nm(15kV)・2.5nm(1kV),
サンプルサイズ 26mm径×10mmH まで可,
最高65万倍の高分解能形態観察
電解放射型透過電子顕微鏡(TEM) 200kV,最高倍率 400万倍,格子像観察可,
電子線回折可, EDX元素分析 C~Bi
ナノメータ 素子の平面および断面構造観察
原子間力顕微鏡(AFM/SPM) 高さ範囲 < 5μm,高さ分解能 サブナノメートルレベル,
大型サンプルステージ(150mm径),
微小表面形状測定など
FIB加工 集束イオンビーム
  加工観察装置
  (FIB-SIM)
断面の加工・観察,結晶粒の観察,
SEM/SAM の分析観察断面の作製,
TEM の試料作製,配線加工など
マイクロ分析 電子線マイクロアナライザ(EPMA) 固体中の>1μmφ領域の元素分析(1wt%オーダー),
Be~U分析,元素カラーマップ
走査電子顕微鏡
-電子線マイクロ分析
(SEM-WDX/EDX)(FE-SEM-EDX)
分解能 600nm(25kv),WDX,EDX装置付C~U分析,
20~20万倍の形態観察と定性定量分析
分解能1.5nm(15kV),EDX 装置付 C~U 分析,
最高50万倍の高分解能形態観察と定性定量分析
表面分析 オージェ電子分光装置(AES) 最小プローブ10nmφ, Li~U 分析,高精細元素マップ可,表層部と深さ方向の元素分析(1at%オーダー),低速イオン照射可
走査型マイクロX線光電子分光装置(µ-XPS) 最小プローブφ9μm,Li~U分析,モノクロAl走査型X線,Ar/C60イオン銃,表層部と深さ方向の元素/状態分析, 状態分析マップ可
元素分析 PDF ICP質量分析装置(ICP-MS)(135KB / A4・2ページ) 微量元素定性,定量分析,高感度,耐マトリックス性有り(ppt~数百ppm)
ICP発光分光分析装置
(ICP-AES)
シーケンシャル型波長範囲160~800nm,
多元素同時高感度定性,定量分析(ppb~ppmオーダー)
螢光X線分析装置 10~35mmφ,元素分析(ppmオーダー),C~U 分析
化学分析 イオンクロマト分析装置(IC) サプレッサ式,導電率検出式 0~5ms/cm,温度範囲 室温~80℃,通常40℃,アニオン・カチオンの定性定量分析 (数10ppb~ppm),シアン分析も可能
キャピラリー電気泳動装置 フォトダイオードアレイ検出器512ch,波長範囲190 ~600nm,
メッキ液・洗浄液等中のアニオン・カチオンの定性定量分析( ~ppm)
有機分析 顕微型フーリエ変換赤外分光分析計(FT-IR) 分解能0.5cm-1,波長範囲 7000~400cm-1,
顕微・ATR・反射・偏光機能付,有機材料の構造解析
ガスクロマトグラフ-質量分析計(GC-MS) 濃縮導入装置 CP4020,キュリーポイントパイロライザJHP-3,
溶剤・ガスの構造解析,有機材料の構造解析
ウェハ加熱発生ガス分析計 ウェハ加熱発生ガス・環境大気中不純物ガス分析専用,構造解析(定性)および定量
ガスクロマトグラフ分析装置(GC) 検出器 FID/TCD/FPD,オートサンプラ,溶剤・ガスの定性定量分析
材料試験 PDF 熱分析装置EXSTAR6000システム
(128KB / A4・1ページ)
温度-150~1000℃,速度0.01~100 ℃/min,感度±100 mW,融解・ガラス転移・熱履歴・結晶化・硬化・比熱などの測定
温度 RT ~1500℃,速度0.01~100℃/min,TG感度:±0.2 μg,DTA感度:0.06 μV,水分・灰分量・分解・酸化・耐熱性・フィラー含有量などの測定
温度-150~1500℃,速度0.01~100 ℃/min, 感度±0.02μm,固体,フィルム製品の膨張率・ガラス転移・軟化・膨潤・クリープ・応力・歪などの測定
デジタル粉塵計 ステアリン酸換算0.001mg/m3,大気中の浮遊粉塵濃度測定
水素イオン濃度計 測定範囲 pH 0 ~14, 分解能 0.01pH,水溶液の水素イオン濃度測定,酸性・アルカリ性調査
ビッカース硬度計 HMV,荷重30~2000g,金属・プラスチック類の硬さ試験
引張り試験機 測定範囲 0~500kg,ヘッド速度 0.5~500mm/min,部品材料および紙などの引っ張り・圧縮強度試験
電子天秤 秤量範囲 0~162g, 感量 0.01mg,試料の秤量
導電率計 測定範囲 0~200mS/cm,純水等の水質測定

上記以外の分析・試験につきましても、特約を結んでいる外部機関を利用して全面的に対処いたしますので、ご相談下さい。