目的別分析ご案内-材料コース
材料名や不良現象をキーワードに、分析内容や分析方法をご紹介します。
| 材料 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 材料 | どこの | 何を | 何のために | 分析方法 |
| 封止材料, 接着剤 |
主要成分 | 種類 | 仕様作成,ロット管理 | 熱分解GC-MS, FT-IR |
| 添加剤 | 熱分解GC-MS | |||
| リンの有無 | 購入時の使用可否判断 | ICP-AES | ||
| イオン成分（塩素,臭素） | IC | |||
| フィラー | 量 | 仕様作成,ロット管理 | TG-DTA | |
| 種類 | EPMA | |||
| 硬化物 | 加熱発生ガスの種類と量 | 周囲への影響, ロット管理 |
TCT-GC-MS | |
| 含有イオン | 腐食,汚染調査 | IC | ||
| 耐熱性 | 使用種類の選定 | TG-DTA | ||
| 硬化度合い | 硬化条件の最適化 | DSC | ||
| パッケージ用 セラミック |
セラミック部材 | 主成分元素分析 | 仕様作成,ロット管理 | EPMA |
| 不純物元素分析 | ICP-AES | |||
| 電極部 | 主成分元素分析 | EPMA | ||
| 不純物元素分析 | EPMA | |||
| ワイヤ ボンディング材 |
金ワイヤ | 不純物元素分析 | ICP-AES | |
| リードフレーム | 主成分元素分析 | EPMA | ||
| 不純物元素分析 | ICP-AES | |||
| バンプ | 主成分元素分析 | EPMA | ||
| 不純物元素分析 | ICP-AES | |||
| 汚染イオン成分 | 濡れ不良防止 | IC | ||
| プリント板 材料 |
銅箔 | 不純物 | ロット管理 | ICP-AES |
| レジスト | 樹脂成分 | FT-IR | ||
| 溶剤成分 | GC-MS | |||
| 不純物元素の種類 | EPMA | |||
| 不純物元素の量 | ICP-AES | |||
| 基材 | 断面構造,ビア形状 | OM,SEM | ||
| パッド部 | めっき厚さ | 条件の最適化,ロット管理 | OM,TEM, FE-SEM |
|
| めっき層の拡散状態 | FIB,FE-SEM | |||
| めっき層の偏析の有無 | EPMA | |||
| 各種はんだ | 金属部 | 合金組成 | ロット管理 | EPMA |
| 不純物元素 | ICP-AES | |||
| 融点測定 | DSC | |||
| フラックス部 | 有機成分 | FT-IR | ||
| 溶剤成分 | GC-MS | |||
| 洗浄剤 | 不純物元素 | ICP-AES | ||
| 有機成分 | FT-IR, GC-MS |
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| はんだ槽 | 液の金属成分組成 | 品質管理 | ICP-AES | |
| 不良現象 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 現象 | 部品,材料 | 部分 | 分析内容 | 分析方法 |
| ショート, 短絡 |
フリント板 | 配線部 | 表面腐食部の形状・元素分析 | EPMA |
| 配線間のマイグレーションの有無 | ||||
| 配線間の洗浄残異物の有無 | ||||
| LSIパッケージ | 隣接バンプ間 | 断面観察による原因調査 | FIB-SIM | |
| 導通不良 | プリント板, LSIパッケージ等 |
はんだ接合部 | 形状観察 | SEM |
| 断面組成分布 | EPMA | |||
| パッド部断面 | クラック形状観察,異物組成 | AES | ||
| リード端子 | 表面付着物・変質層 | AES,XPS | ||
| 剥離 | LSIパッケージ | はんだバンプ接合部 | 断面組成分布 | EPMA,AES |
| 積層膜部 | 深さ方向組成分布 | AES | ||
| ボンディング剥離部 | 合金層生成状態,異物の有無 | EPMA | ||
| 筐体 | 塗装 | 剥離面付着物 | XPS | |
| 濡れ不良 | プリント板 | パッド | 表面状態 | XPS |
| 付着物,酸化膜厚 | AES | |||
| ボンディング性 | LSIパッケージ | ボンディングパッド | 表面組成,変質層の厚さ | AES |
| 変色 | プリント板 | 電極 | 生成物の組成 | EPMA,AES |
| 有機付着物の同定 | FT-IR,XPS | |||
| 薄膜など | 金属,樹脂表面 | 化学的結合状態 | XPS | |