目的別分析ご案内-部品別コース
各部品について、材料分析がどのようにご利用いただけるかをご紹介します。
| 部品 | どの部分の | 何を | 何のために | 分析方法 |
|---|---|---|---|---|
| 磁気ヘッド | 素子部 | 断面形状 | プロセスの良否判断 | FIB-SIM,TEM |
| 形状調査 | TEM | |||
| 絶縁不良原因の調査 | TEM | |||
| 静電破壊の有無 | 抵抗異常の原因調査 | FE-SEM | ||
| 磁極 | 各部の寸法 | プロセスの良否判定 | FIB-SIM, FE-SEM |
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| 微細ライン描画 | プロセス評価の前処理加工 | FIB | ||
| 断面形状 | プロセスの検証 | TEM | ||
| SAWフィルター | 電極 | 各層の構成元素 | 購入部品の評価 | AES |
| 断面形状 | FIB-SIM, FE-SEM |
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| 表面/断面形状 | ロット管理 | |||
| 結晶粒の形状 | プロセス条件の決定 | TEM | ||
| 付着異物 | 元素分析 | 発生源の特定 | EPMA | |
| パッド部表面 | 拡散状態の違い | 材料,プロセスの検討 | AES | |
| ディスプレイ 部品 |
ITO膜 | 結晶粒の形状 | 結晶成長の観察 | FE-SEM |
| 各種処理後の表面状態 | 特性劣化原因究明 | XPS | ||
| EL素子 | 膜厚,画素ずれ, パターン形状 |
プロセスの良否判定 | FIB-SIM, FE-SEM |
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| 光デバイス | レンズ | 微細表面形状,粗さ | デバイス特性への影響 | AFM |
| ミラー表面膜 | 膨れ,剥がれ | 購入部品の評価 | SEM | |
| ミラー下地膜 | 元素の種類 | EPMA | ||
| 反射防止膜断面 | 薄膜の組成,膜厚 | 特性異常原因の究明 | AES | |
| ファイバー 端面 |
付着物の構成元素 | 特性劣化原因究明 | ||
| 付着有機物 | XPS | |||
| コーティング膜の 結晶状態 |
白濁原因調査 | TEM | ||
| 破壊部断面形状 | 出力異常の原因調査 | FIB-SIM | ||
| 金属部 | 錆の成分 | 錆発生原因の究明 | XPS | |
| プラスチック 部品 |
モールド材 断面 |
無機りんの有無 | 使用可否の判断 | EPMA |
| コネクター | ハウジング | 材質 | ロット管理 | FT-IR,GC-MS |
| フィラー量 | TG/DTA | |||
| プリント基板 | 表面配線部 | 異物の成分 | 付着原因の解明 | EPMA |
| 形状,元素分析 | ショート原因の究明 | |||
| レジスト | 樹脂成分 | ロット管理 | FT-IR | |
| 溶剤成分 | GC-MS | |||
| 不純物元素の種類 | EPMA | |||
| 不純物元素の量 | ICP-AES | |||
| 異物の材質 | 付着原因の解明 | FT-IR | ||
| パッド部断面 | めっき厚さ | ロット管理 | OM,TEM, FE-SEM |
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| めっき層の拡散状態, 偏析の有無 |
FE-SEM-EDX |