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富士通クオリティ・ラボ

Japan

分析事例一覧

分析装置の説明のページでご紹介している分析事例の一覧です。

レーザー顕微鏡:LSM

  • 基板電極の観察・形状計測
  • めっき膜に生じたくぼみの観察
  • 再生紙の観察

走査電子顕微鏡:SEM

  • FE-SEMによる高分解能形状観察
  • FE-SEMによる微細パターンの観察

集束イオンビーム加工観察装置:FIB

  • 電極パッドの断面
  • 不揮発性メモリの断面
  • 多層薄膜とはんだの接合部断面

電子線マイクロアナライザ:EPMA

  • 基板上パターンの溝の底に発生した異物の分析
  • プリント板に搭載したIC部品リードの腐食によるショート障害
  • はんだ成分のマイグレーションによるショート障害
  • はんだ接合部断面の二次元濃度マッピング分析

誘導結合プラズマ発光分光分析装置:ICP-AES

  • はんだ浴槽中の溶出不純物の分析

イオンクロマトグラフィ:IC

  • 光学系反射ミラーの表面曇り原因分析
  • シリコーン樹脂に残留する塩素イオンによる電極腐食

透過型電子顕微鏡:TEM

  • カーボンナノチューブのTEM観察
  • 磁気ディスクヘッド素子断面のTEM-EDX分析
  • 銅ビア断面のTEM観察
  • 高誘電率絶縁膜(Ta2O5)MOS構造断面のTEM観察

原子間力顕微鏡:AFM/SPM

  • Si(111)面の単原子ステップ構造
  • 金属スパッタ膜の表面形状・面粗さ測定
  • プラスチック製光部品の立体画像・断面形状計測

走査型オージェ電子分光装置:SAM

  • 金属表面異常部の元素分析
  • 配線表面汚染部の元素分布
  • 半田バンプ表面の深さ方向分析
  • 半田バンプ断面の面分析・線分析
  • マイクロカプセル型異方導電性接着剤による接合界面の分析

X線光電子分光装置:XPS

  • チップ表面の異物分析
  • プラスチック製部品の塗装剥離の分析
  • 金属スパッタ膜表面のレジスト残渣の分析

フーリエ変換赤外分光分析計:FT-IR

  • メモリモジュールに付着した異物の分析
  • ABS樹脂の組成比の測定

ガスクロマトグラフ-質量分析計:GC-MS

  • クリーンルーム雰囲気中の有機化合物分析
  • ウェーハ吸着有機化合物の定性・定量分析

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