分析事例一覧
分析装置の説明のページでご紹介している分析事例の一覧です。
レーザー顕微鏡:LSM
- 基板電極の観察・形状計測
- めっき膜に生じたくぼみの観察
- 再生紙の観察
走査電子顕微鏡:SEM
- FE-SEMによる高分解能形状観察
- FE-SEMによる微細パターンの観察
集束イオンビーム加工観察装置:FIB
- 電極パッドの断面
- 不揮発性メモリの断面
- 多層薄膜とはんだの接合部断面
電子線マイクロアナライザ:EPMA
- 基板上パターンの溝の底に発生した異物の分析
- プリント板に搭載したIC部品リードの腐食によるショート障害
- はんだ成分のマイグレーションによるショート障害
- はんだ接合部断面の二次元濃度マッピング分析
誘導結合プラズマ発光分光分析装置:ICP-AES
- はんだ浴槽中の溶出不純物の分析
イオンクロマトグラフィ:IC
- 光学系反射ミラーの表面曇り原因分析
- シリコーン樹脂に残留する塩素イオンによる電極腐食
透過型電子顕微鏡:TEM
- カーボンナノチューブのTEM観察
- 磁気ディスクヘッド素子断面のTEM-EDX分析
- 銅ビア断面のTEM観察
- 高誘電率絶縁膜(Ta2O5)MOS構造断面のTEM観察
原子間力顕微鏡:AFM/SPM
- Si(111)面の単原子ステップ構造
- 金属スパッタ膜の表面形状・面粗さ測定
- プラスチック製光部品の立体画像・断面形状計測
走査型オージェ電子分光装置:SAM
- 金属表面異常部の元素分析
- 配線表面汚染部の元素分布
- 半田バンプ表面の深さ方向分析
- 半田バンプ断面の面分析・線分析
- マイクロカプセル型異方導電性接着剤による接合界面の分析
X線光電子分光装置:XPS
- チップ表面の異物分析
- プラスチック製部品の塗装剥離の分析
- 金属スパッタ膜表面のレジスト残渣の分析
フーリエ変換赤外分光分析計:FT-IR
- メモリモジュールに付着した異物の分析
- ABS樹脂の組成比の測定
ガスクロマトグラフ-質量分析計:GC-MS
- クリーンルーム雰囲気中の有機化合物分析
- ウェーハ吸着有機化合物の定性・定量分析
以下の事例もご紹介しています。
- TEMによる金属薄膜デバイスの解析
- 実装材料の解析
- EPMAによる導通・絶縁不良解析
- 接着剤の評価
- 用紙の特性評価
- 電子機器設置環境調査
- エコチェッカ(腐食性ガス測定キット)による環境分析
- 素材・部品を対象とするRoHS規制関連分析
- プリント板ユニットのRoHS規制関連分析
- アスベスト含有分析
- 電子部品などの錫系めっき部のウィスカ評価
