目的別分析ご案内-対象装置別コース
いくつかの装置を例にあげ、例えばどのような問題があり、どのように分析したかをご紹介します。
| 装置 | どの部分の | 何を | 何のために | 分析方法 |
|---|---|---|---|---|
| 携帯電話等 | 導光板 | 付着物の成分 | 付着原因の解明 | EPMA |
| 配線 パターン |
付着状態観察, 付着物の組成 |
ショート原因の究明 | ||
| フラット ケーブル |
断線破壊部形状 | 断線原因の特定 | OM,SEM | |
| 筐体表面 | 表面汚染成分 | 塗装剥離原因究明 | XPS | |
| 充電端子 | 形状 | 接触不良原因究明 | SEM | |
| 付着物の構成元素 | EPMA,AES | |||
| 有機系付着物の同定 | FT-IR,XPS | |||
| ノート パソコン |
コネクター | はんだ接合部形状 | 破壊原因の推定 | SEM |
| 接点部分の観察・分析 | 導通不良原因の究明 | EPMA | ||
| 筐体表面 | 目に見えない付着物 | シール剥がれ原因究明 | XPS | |
| ハード ディスク |
ヘッド部 断面 |
構造異常部の組成 | 抵抗不良原因の究明 | AES |
| 緩衝部材 | 含有イオン | 使用可否の判断 （ヘッドクラッシュ対策） |
IC | |
| 加熱発生有機ガス分析 | GC-MS | |||
| 媒体汚染性評価試験 | XPS | |||
| プラスチック 部品 |
材質 | 主成分樹脂管理 | FT-IR | |
| フィラー管理 | TG/DTA,EPMA | |||
| 有機系添加剤管理 | FT-IR,GC-MS | |||
| 光ディスク | 金属ピン | 破断面形状 | 破断原因の究明 | SEM |
| ミラー | 付着物 | 付着原因解明 | FT-IR,EPMA | |
| プリンタ | 取り外し レバー |
破断面形状 | 破断原因の究明 | SEM |
| プリント部 | インク成分構造解析 | 印刷インク成分 | FT-IR | |
| 印刷汚れ元素分析 | 印刷汚れの原因究明 | EPMA |