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分析方法によるご案内

各種分析方法の分類とその内容、および分析装置をご紹介します。

分類 内容 装置
形態
観察
試料調製(切断,各種研磨,FIB加工,
金属組織のエッチングなど),
写真撮影,破面解析,表面粗さなど
マイクロウオッチャー,金属顕微鏡(OM),
レーザー顕微鏡,走査電子顕微鏡(SEM),
電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM),
透過型電子顕微鏡(TEM),
原子間力顕微鏡(AFM/SPM)
FIB
加工
断面加工,配線加工,
SIM(走査イオン顕微鏡)像撮影
集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)
構造 構造解析 X線回折(XRD)
マイクロ
分析
分析箇所の写真撮影,定性分析,
半定量分析,定量分析,
線分析,面分析(白黒マッピング),
カラーマッピングなど
電子線マイクロアナライザ(EPMA),
走査電子顕微鏡-電子線マイクロ分析(SEM-WDX/EDX)
表面
分析
分析箇所の写真撮影,定性分析,
半定量分析,状態分析,線分析,
カラーマッピング,
デプスプロファイルなど
走査型オージェ電子分光装置(AES,SAM),
X線光電子分光装置(XPS),
走査型X線光電子分光装置(マイクロXPS)
元素
分析
試料調製
(機械加工,酸溶解,アルカリ溶解,フッ化水素酸分解,中和処理など),
定性分析,半定量分析,定量分析
ICP質量分析装置(ICP-MS),
ICP発光分光分析装置(ICP-AES),
蛍光X線分析装置(XRF)
化学
分析
試料調製
(ろ過・洗浄,液性処理,抽出処理など),
定性分析,定量分析
イオンクロマト分析装置(IC),
キャピラリー電気泳動装置
有機
分析
試料調製(過熱、抽出など),
IRスペクトル測定(透過法,全反射法,
高感度反射法,顕微赤外法),
MSスペクトル測定(EI法,熱分解EI法,TCT法),定量分析,
シリコンウェハからの加熱発生ガス分析,
クリ-ンルーム内の有機ガス採取と分析など
顕微型フーリエ変換赤外分光分析計(FT-IR),
ガスクロマトグラフ-質量分析計(GC-MS),
ウェハ加熱発生ガス分析計,
ガスクロマトグラフ分析装置(GC)
材料
試験
熱重量・示差熱分析,
示差走査熱量分析,
ビッカース硬さ測定,引張強さ測定,
抗折強度測定,用紙特性評価など
熱分析装置EXSTAR6000システム,
デジタル粉塵計,水素イオン濃度計,
ビッカース硬度計,引張り試験機,
電子天秤,導電率計など
環境
調査
エコチェッカ
(蛍光X線分析法による目安濃度の算出),
環境診断,粉塵濃度測定,ガス濃度測定など

所有分析・試験装置の一覧