導通・絶縁不良解析

コネクターやリレー端子、IC等の導通不良は、次のような様々な原因で起こります。

・微摺動摩耗
・異物付着
・腐食、酸化
・半田接合異常
・ボンディングの剥離等

プリント板やIC、その他の部品の絶縁不良（短絡・ショート障害）の原因も様々です。

・異物付着
・ウィスカの発生
・マイグレーション
・絶縁材の劣化等

当社では、導通・絶縁不良の症状をお聞きして、何が原因か推定し、さまざまな分析技術により検証いたします。対策のコンサルも行います。

導通不良分析事例

コネクターの不具合が発生

不具合現象についてヒアリングした結果から、原因がコネクター接点での微摺動磨耗であると推定し、SEM観察により摩耗痕を見出し、EPMA分析により酸化度合いを調べることで、コネクター接点で微摺動摩耗が起こったことを確認いたしました。

絶縁不良分析事例

部品端子間で絶縁不良が発生

絶縁不良の症状より、不良原因として、イオンマイグレーションと推定いたしました。研磨により、部品内部でマイグレーションが起きている箇所を見つけ出し、EPMA分析により、モールド材中に含まれているP（リン）により、Cu（銅）がマイグレーションしていることを確認しました。