熱硬化型の一液エポキシ接着剤：f・Stickシリーズ
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- はんだ接合部の補強 (アンダーフィル材)
- ヒートシンク、放熱フィンの接着 (熱伝導コンパウンド)
- FPC(フレキ)の接続 (ACP,NCP)
- 低温鉛フリーはんだ (樹脂・Sn-Biはんだ複合材)
- 高温はんだの代替 (融点変化金属コンパウンド)
f・Stickシリーズ 標準商品
| シリーズ | 品名 | 用途・特徴 | 硬化条件 | 物性 | 備考 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1000系 | 1002 | ・パッケージ用アンダーフィル ・低温硬化 |
・80℃/180分 ・150℃/10分 |
Tg：130℃ | 樹脂シリカ粉 又は アルミナ粉入り |
| 1004 | ・パッケージ用アンダーフィル ・低温硬化/短時間硬化 |
・120℃/30分 ・150℃/10分 |
Tg：120℃ | ||
| 1005 | Tg：135℃ | ||||
| 1006 | ・ベアチップ用アンダーフィル ・高応力対応 |
・150℃/120分 ・180℃/ 60分 |
Tg：157℃ | ||
| 1401 | ・各種電子部品の接着 ・パッケージ用アンダーフィル ・超低温短時間硬化 |
・60℃/30分 ・80℃/15分 |
熱膨張係数：27ppm | ||
| 1501 | ・電子部品の熱圧着接合 ・超短時間硬化 |
・150℃/40秒 ・190℃/ 3秒 |
Tg：115℃ | ||
| 1502 | ・200℃/5秒 ・220℃/3秒 |
Tg：165℃ | |||
| 1503 | ・150℃/40秒 ・190℃/ 3秒 |
Tg：130℃ | |||
| 1701 | ・リペアを必要とする電子部品の接着 ・パッケージ/ベアチップ用 アンダーフィル |
・150℃/20分 ・180℃/10分 |
熱膨張係数：33ppm | ||
| 2000系 | 2001 | ・高熱伝導接続 (絶縁性タイプ) |
・150℃/20分 ・180℃/10分 |
熱伝導率：3W/m・K | 樹脂、 AlN粉入り |
| 2002 | 熱伝導率：2W/m・K | 樹脂、 BN粉入り |
|||
| 2003 | ・60℃/30分 ・80℃/15分 |
樹脂、 Al2O3粉入り |
|||
| 4000系 | 4004 | ・リード線等の封止材料 ・低温硬化 |
・90℃/90分 ・120℃/30分 |
Tg : 100℃ | 樹脂のみ |
| 4005 |
|||||
| Tg : 135℃ | |||||
| 4401 | ・各種電子部品の接着 ・パッケージ要アンダーフィル ・超低温短時間硬化 |
・60℃/30分 ・80℃/15分 |
・60℃/30分 ・80℃/15分 |
||
| 4701 | ・リペアを必要とする電子部品の接着 ・パッケージ/ベアチップ用アンダーフィル |
・150℃/20分 ・180℃/10分 |
・150℃/20分 ・180℃/10分 |
||
| 5000系 | 5002 | ・基板同士の電極接合 ・チップ部品の接合 ・低温接合/接合後高融点 |
・165℃/90分 | 樹脂、 Sn-Bi粉高融点金属入り |
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| 5011 | ・高熱伝導接続 （導電性タイプ） |
・120℃/30分＋ 200℃/30分 | 熱伝導率：44W/m・K | 樹脂、 Ag粉入り |
|
| 5012 | ・180℃/60分 ・160℃/90分 |
熱伝導率：17W/m・K | |||
| 5501 | ・チップ部品、BGAの接合 ・短時間硬化 |
・180℃/10分 | 樹脂、 Sn-Bi粉入り |
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