LSI多層配線用の構造解析ツール
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半導体チップの構造解析ツール新発売 |
| 2001年12月3日 | |
| 富士通株式会社 | |
| 株式会社富士通長野システムエンジニアリング | |
| http://pr.fujitsu.com/jp/news/2001/12/3-1.html |
| 「半導体設計解析」環境構築サービス のご紹介 |
VOXELCONをLSI多層配線の構造解析に適用するための環境(ツール)をご提供するサービスです。
| 商品(サービス)名 | 商品(サービス)の内容 | 価格(税別) | 備考 |
|---|---|---|---|
| 基本部構築サービス (基本サービス) |
(1) 環境構築 以下のソフトウェアの提供と小規模カスタマイズ(機能拡張なし) ・ 多層配線の形状.材料入力 ・ VOXELCONインターフェース (2) 操作マニュアルの提供(10ページ) (3) 操作教育の実施(1日) |
4,000,000円 | 必須ソフトウェア： VOXELCON MS-EXCEL |
| 環境サポートデスク (基本サービス) |
上記ソフトウェアに関する (1) 電話・Fax・E-mailでのQ&A対応 (2) 保守 (VOXELCONのレベルアップ対応) |
67,000円 (月額) |
初年度から 契約必須 |
| 機能拡張サービス (オプションサービス) |
(1) 上記ソフトウェアのカスタマイズ機能拡張1件(中規模) (2) 操作マニュアルの修正 |
1,000,000円 | 基本サービスの 契約必須 |
PDF 半導体サービス商品詳細資料 [386KB]