雑誌掲載記事
プレスリリース|雑誌掲載記事
| 富士通、Cu配線やlow-kに対応する、半導体チップ向け構造解析ツールを発売(発表資料要約) | |
| 2001年12月3日 | |
| 日経BP社 NE ONLINE (閲覧には登録が必要) | |
| http://techon.nikkeibp.co.jp/members/01db/200112/1009854/ |
| 富士通と富士通長野システムエンジニアリング、半導体チップの構造解析ツールを発売 | |
| 2001年12月4日 ASCII24 ニュース | |
| http://ascii24.com/news/i/soft/article/2001/12/04/631771-000.html?24 |
| 半導体チップの構造解析ツール新発売 | |
| 「VOXELCON(ボクセルコン)」 | |
| 2001年12月3日 Hi-TechWeb | |
| 富士通株式会社 | |
| 株式会社富士通長野システムエンジニアリング |
| 富士通が半導体チップの構造解析ツールを開発 | |
| ボクセル技術が適用でき 試作品の作成が不要 | |
| 2001年12月10日 News Flash Semiconductor | |
| http://www.semiconductorjapan.net/newsflash/past/semicon_0112_2.html |
| イメージベース・モデリング/計測/解析システム VOXELCON | |
| 雨海真人(富士通株式会社) | |
| 大原敏靖(株式会社富士通長野システムエンジニアリング) | |
| 横田政幸(株式会社くいんと) | |
| 計算工学 Vol.6 No.1 2001年 | |
| http://wwwsoc.nii.ac.jp/jsces/kankobutsu/keisankogaku/vol6_1.htm |
