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リフロープラス
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『リフロー炉伝熱解析システムReflowPlus』


高密度実装化、搭載部品の多様化、はんだの鉛フリー化等による多くの制約の中で、基板実装を 行う製造業に於いては、実装工程の効率化に向けた様々な取り組みがなされています。

特に 「リフロー炉内の基板温度の把握」 は主要取り組みテーマとなっています。

リフロー炉伝熱解析システムReflowPlusは、リフロー炉内を搬送される基板・部品の 温度分布を予測するシミュレーションのソフトウェアです。

リフロープラスイメージ画像

特長1:専門家でなくとも確実に計算


  • リフロー炉解析に特化した専用ツール
  • 実測結果(熱電対による温度プロファイル)を解析条件の一部として採用する確実な方式

特長2:解析業務のスムーズな立ち上げ


  • ノートPCでも計算できる手軽さ
  • リフロー条件、部品データ、材料データのライブラリ化
  • ニーズに応じた柔軟なサービス(カスタマイズ、部品ライブラリ)

特長3:確かな実績


  • 富士通の自社工場の現場ニーズから生まれたツールを製品化
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環境配慮ソリューションロゴ

富士通グループは、グリーンITにより、お客様・社会の環境負荷低減に貢献します。
ReflowPlus」は、富士通の「環境配慮ソリューション」登録商品です。


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機能概要


機能概要


ドラッグアンドドロップで部品配置を簡単に変更

ドラッグアンドドロップで部品レイアウトを簡単に最適化できます

任意の時刻での基板温度を予測

任意の時刻での基盤温度を予測できます

主な機能

リフロー炉伝熱解析システム 入力データ作成機能 ・部品作成
・部品レイアウト変更
・リフロー炉条件設定
・両面実装モデル、多層モデルに対応
解析機能 ・ヒータや部品の赤外線放射・吸収の波長依存性、熱風過熱の考慮
・陽解法、陰解法
結果表示機能 ・温度等高線表示
・フリンジ図表示
・ピーク温度分布表示
・耐熱温度超過分布表示
・任意点でのプロファイル(CSV出力)
・アニメーション表示
・画像出力(AVI、JPEGなど)
解析条件算出機能
(別途HTCオプションが必要)
・実測データを元に対流熱伝達係数など解析条件を算出
データ取り込みオプション 基板および部品データの表示編集機能 ・サイズの変更
・材質の変更
・解析対象部品の選択
IDF読み込み ・IDF V3.0形式に対応
ガーバー読み込み
(別途ガーバオプションが必要)
・Gerber RS-274X形式に対応

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動作環境・価格


動作環境


対応機種 Pentium®4 3.0GHz以上のCPUを推奨
対応OS Microsoft® Windows® 2000/XP
メモリ 1GB以上(2GB推奨)

価格


項目 価格(税込) 備考
ReflowPlus Standard 5,250,000円 リフロー炉伝熱解析システム
ReflowPlus Basic 3,675,000円 リフロー炉伝熱解析システム
(一部機能に制限あり)
ReflowPlus HTCオプション 1,050,000円 実測データから解析条件を算出する専用ツール(ReflowPlus StandardまたはBasicが必須)
ReflowPlus IDFオプション 2,205,000円 IDFデータをReflowPlus用に変換するオプション
ReflowPlus Gerberオプション 945,000円 銅箔層モデル化用オプション
(IDFオプションが必須)
年間サポート
ReflowPlus Standard 1,050,000円 レベルアップ版の無償提供および、バージョンアップ版の特別価格提供、メールによるQ&A対応
ReflowPlus Basic 735,000円
ReflowPlus HTCオプション 210,000円
ReflowPlus IDFオプション 441,000円
ReflowPlus Gerberオプション 189,000円
サービス
導入支援サービス 個別見積 システムのインストールおよび初期設定作業
教育サービス 個別見積 操作方法の説明・実習、計算手法の解説
受託計算サービス 個別見積 お客様からお預かりしたデータを当社環境で計算し、報告書を作成
リフロー炉モデリング支援サービス 個別見積 炉のサイズ測定、温度データ採取作業、解析条件算出の支援
部品DB構築サービス 個別見積 お客様からお預かりした部品情報から部品DBを作成
コンサルサービス 個別見積 解析条件の効果的な算出方法など、システム導入後の各種コンサルをお客様業務に合わせて実施
カスタマイズサービス 個別見積 実装性判定、解析条件自動設定、JOB管理ツールなど、お客様ニーズに合わせた開発
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資料ダウンロード


ダウンロード PDF パンフレット [0.99MB]
更新日 2009年4月16日
PDF版の資料を参照するには「AdobeReader」が必要です。
右のアイコンをクリックすると、ダウンロードサイトにジャンプします。
アドビリーダーのダウンロードはこちら


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導入効果


生産技術/品質保証部門


  • 温度分布マップをヒントに熱電対による測定回数を削減
  • 複数の温度プロファイル設定の中から最適なプロファイルを選択
  • ベターなレイアウト変更案を見える化して設計にフィードバック

設計部門


  • 熱バランスを事前評価することで実装不具合を削減
  • レイアウト変更による温度影響度を試作レスで比較

調達部門


  • 耐熱基準とピーク温度とのマージン評価で、より安価な部品へのランクダウンを検討
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ReflowPlus 製品問合せ先

以下のフォームに入力しお問い合わせ下さい。
受付後、メールにて返信いたします。

本フォームのご利用にあたって

  • 必須のついている項目は必ずご記入ください。
  • 半角カタカナは使用しないでください。
  • ブラウザの「戻る」ボタンは使用しないでください。
  • 本フォームは、セキュリティ保護の観点から、入力時間の制限を設けています。
    本画面を表示後、3時間以内でのご利用をお願いします。

個人情報の取扱いについて

  • 本サイトでご提供いただきましたお客様の個人情報は、お問い合わせに回答させていただく目的で利用します。
  • お客様の入力された内容は、株式会社富士通長野システムエンジニアリングの個人情報保護方針に基づき、適切に管理します。
  • 本フォームで送信された情報の利用目的の通知、開示、内容の訂正、追加または削除、利用の停止、消去および第三者への提供の停止(「開示等」といいます)に応じます。
    本件の開示等に応ずる窓口は、下記の「製品お問い合わせ先」です。

〈 個人情報の取扱いに対するお問い合せ先 〉

株式会社富士通長野システムエンジニアリング 総務部(苦情・相談受付窓口)
電話: 026-234-1991(受付時間 平日8時40分~17時30分)

〈 認定個人情報保護団体の名称及び、苦情の解決の申出先 〉

個人情報保護団体の名称: 
財団法人 個人情報処理開発協会

苦情解決の申出先: 
プライバシーマーク推進センター 個人情報保護苦情相談室
【郵便番号】105-0011
【住所】東京都港区芝公園3-5-8 機械振興会館
【電話番号】03-5776-1379 / 0120-700-779

上記の個人情報の取扱いに関する事項にご同意のうえ、下記「送信する」ボタンを押してください。

  

製品のお問い合わせは以下にお願いいたします

株式会社富士通長野システムエンジニアリング

広域ソリューション事業部

解析シミュレーション部

ReflowPlusサポートセンター

E-mail:fns-rs-support@cs.jp.fujitsu.com