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『リフロー炉伝熱解析システムReflowPlus』
高密度実装化、搭載部品の多様化、はんだの鉛フリー化等による多くの制約の中で、基板実装を 行う製造業に於いては、実装工程の効率化に向けた様々な取り組みがなされています。
特に 「リフロー炉内の基板温度の把握」 は主要取り組みテーマとなっています。
リフロー炉伝熱解析システムReflowPlusは、リフロー炉内を搬送される基板・部品の 温度分布を予測するシミュレーションのソフトウェアです。
特長1：専門家でなくとも確実に計算
- リフロー炉解析に特化した専用ツール
- 実測結果（熱電対による温度プロファイル）を解析条件の一部として採用する確実な方式
特長2：解析業務のスムーズな立ち上げ
- ノートPCでも計算できる手軽さ
- リフロー条件、部品データ、材料データのライブラリ化
- ニーズに応じた柔軟なサービス（カスタマイズ、部品ライブラリ）
特長3：確かな実績
- 富士通の自社工場の現場ニーズから生まれたツールを製品化
富士通グループは、グリーンITにより、お客様・社会の環境負荷低減に貢献します。
「ReflowPlus」は、富士通の「環境配慮ソリューション」登録商品です。
