プレスリリース

GPUコンピューティング技術対応の伝熱解析システム提供開始

株式会社富士通長野システムエンジニアリング（代表取締役社長：平松 敏朗）は、次世代の高速並列計算として注目度の高い「GPUコンピューティング」（以下、GPGPU （注1））技術を当社のリフロー炉伝熱解析システム『ReflowPlus』に適用し、演算処理の大幅な高速化を実現しました。
機能強化した本製品は、2月1日からの販売開始に先がけ、1月20日より開催する「第39回インターネプコン・ジャパン」に出展いたします。

2. 主な新機能

（1）GPGPU対応による大幅な高速化を実現

• 実測で従来比3～10倍の高速化を確認しました。
  （計算条件やモデルにより変動します。（注3））
• シミュレーションのボトルネックとなっていたソルバの高速化により、複数の炉内温度設定による一括実行や電子部品の最適配置の検討など、作業プロセス全体の最適化を図ることができます。

（2）プリント基板の反り解析・振動解析への連携

• 計算データを「バルクデータ」と呼ばれる有限要素モデルへ出力する機能を追加しました。
  これまでCAEに活用されなかったプリント基板CADデータを本出力機能で3次元モデル化し、構造解析システムと連携させることで、基板・部品モデルの強度解析や振動解析をスムーズに行えます。
  当社の構造解析システム「KSWAD+FEM5」と連携すると、リフロー工程における温度分布を初期温度に設定した強度計算が容易に実行でき、熱の影響によるプリント基板の簡易的な反り予測が可能です。

3. 提供価格（税別）

	ReflowPlus Basic（エントリー版）	：	3,500,000円（年間サポート料：  700,000円）
	ReflowPlus Standard	：	5,000,000円（年間サポート料：1,000,000円）
	ReflowPlus IDFオプション	：	2,100,000円（年間サポート料：  420,000円）
	ReflowPlus Gerberオプション	：	900,000円（年間サポート料：  180,000円）
	ReflowPlus HTCオプション	：	1,000,000円（年間サポート料：  200,000円）

4. 販売開始

平成22年2月1日

5. 関連ホームページ

• リフロー炉伝熱解析システム『ReflowPlus』
  http://jp.fujitsu.com/fns/services/manufact/reflowplus/
• 設計者向け構造解析システム『KSWAD+FEM5』
  http://jp.fujitsu.com/group/fns/services/manufact/kswad/
• 「第39回インターネプコン・ジャパン」への出展について
  http://jp.fujitsu.com/group/fns/events/20100120.html

6. 動作環境

	OS	：	Microsoft Windows XP,Microsoft Windows 2000
	CPU	：	Pentium4以上推奨
	メモリサイズ	：	1GB以上（2GB推奨）
	ディスク容量	：	50MB以上（アプリ領域）
	その他	：	NVIDIA社のCUDA対応グラフィックボード

（注1）	：	GPGPU （General Purpose computing on GPU）
		GPUの演算資源を画像処理以外の目的に応用することで、次世代の高速並列計算として注目される技術。 GPUとは、「Graphics Processing Unit」の略称。グラフィックス表示に必要な計算処理を行なう主要な部品のひとつ。
（注2）	：	リフロー
		プリント基板上にはんだペースト（はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの）を印刷し、その上に部品を載せてから熱を加えてはんだを溶かす方法。また、その加熱装置をリフロー炉という。 はんだの融点以上、かつ部品の耐熱温度以下でリフロー炉内の微妙な温度調整する必要がある。
（注3）	：	当社測定環境
		【ハードウェア環境】CPU：Core2Duo E6850 3.0GHz、GPU：WinFast GTX 260 896MB 【解析モデル】25万から100万メッシュのデータを使用。

• 記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

お問い合わせ先

広域ソリューション事業部 解析シミュレーション部 ReflowPlusサポートセンター

Tel：026- 237-7029

Fax：026- 237-4116

E-mail：fns-rs-support@cs.jp.fujitsu.com