プレスリリース

作業前に温度分布を把握できるリフロー用伝熱解析システム『ReflowPlus』の提供開始

本製品は、作業前に温度分布をシミュレーションすることで、実作業での試行錯誤による炉内温度設定を大幅に短縮でき、実装工程の効率化に貢献します。実際に富士通社内の製造現場で効率化ツールとして適用したノウハウを製品化したものですので、信頼性や操作性が高く安心してお使いいただけます。

1. 商品名

『ReflowPlus』（リフロー プラス）

2. 主な特徴

(1)専門家でなくても確実に計算できる

• リフロー炉解析専用ツールですので、最小限の操作習得で温度分布が得られます
• 実測結果（熱電対（注2）による温度プロファイル）を解析条件に取込みますので、確実に解を出すことができます
• 簡単な操作(drag and drop)で部品レイアウトを変更しながら影響度を予測できます

(2)省コストの計算手法により高速に計算できる

• 熱風による対流熱伝達とパネルからの放射の影響を考慮した3次元熱伝導方程式を解くことにより、各時刻の温度を計算しています
• 部品を直方体の集合に置き換える簡略化により、ノートPCでも計算できる手軽さを実現しました

(3)基板温度・部品温度の見える化を実現

• 等温線表示、塗りつぶし表示、アニメーション表示等の結果表示機能により、温度が高くなりやすい箇所、低くなりやすい箇所を直感的に把握できます
• 温度分布を把握することで、計測すべきポイント数を削減でき、温度測定作業を効率化できます
• 得られた計算結果を画像ファイル（BMP）、温度ファイル（CSV）、アニメーションファイル（AVI）として設計・生産技術・品質保証等の各部門で共有することで、実装不具合の未然検出や原因究明に役立ちます

(4)ライブラリの蓄積と活用

• リフロー条件、部品データ、材料データをライブラリとして登録・再利用できます
• 複数の炉の設定パターンを予めデータとして準備しておくことで、異なる温度設定における温度分布や最高到達温度などを比較評価することができます

3. 提供価格（税別）

	ReflowPlus Basic（エントリー版）	：	3,500,000円（年間サポート料：  700,000円）
	ReflowPlus Standard	：	5,000,000円（年間サポート料：1,000,000円）
	ReflowPlus IDFオプション	：	2,100,000円（年間サポート料：  420,000円）
	ReflowPlus Gerberオプション	：	900,000円（年間サポート料：  180,000円）
	ReflowPlus HTCオプション	：	1,000,000円（年間サポート料：  200,000円）

4. 販売開始

平成21年6月1日より

5. 販売目標

今後3年間で50セット、4億円の売上を見込んでいます。

6. 商品ホームページ

http://jp.fujitsu.com/fns/services/manufact/reflowplus/

7. 動作環境

	OS	：	Microsoft Windows XP/2000
	CPU	：	Pentium4以上推奨
	メモリサイズ	：	1GB以上（2GB推奨）
	ディスク容量	：	50MB以上（アプリ領域）

（注1）	：	リフロー
		プリント基板上にはんだペースト（はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの）を印刷し、その上に部品を載せてから熱を加えてはんだを溶かす方法。また、その加熱装置をリフロー炉という。はんだの融点以上かつ部品の耐熱温度以下でリフロー炉内の微妙な温度調整する必要がある。
（注2）	：	熱電対
		二種の異なる金属を接合して、2つの接合点を異なる温度にすると、一定の方向に電流が流れ、熱起電力が生じる現象（ゼーベック効果）を利用した温度センサーのこと。

• 記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

お問い合わせ先

広域ソリューション事業部    解析シミュレーション部

Tel：(026) 237-7029

Fax：(026) 237-4114

E-mail：fns-rs-support@cs.jp.fujitsu.com