13-10
平成13年12月3日
株式会社富士通長野システムエンジニアリング
半導体チップの構造解析ツール新発売
富士通株式会社および株式会社富士通長野システムエンジニアリング(本社：長野市、社長：河北英夫)は、半導体チップの構造解析(注1)ツール（特許出願中）を開発し、12月3日より販売を開始いたします。
当ツールは、半導体チップの構造解析に最適で、構造解析システム「VOXELCON(ボクセルコン)V4」(基本セット価格400万円)のオプションとして販売します。当ツールの基本セット価格は400万円で、今後3年間で50セットを販売する予定です。
「VOXELCONV4」は「ボクセル技術」(注2)を使った構造解析システムで、人間の骨や自動車の部品などの複雑な3次元形状物の構造解析にご利用いただいてきました。
今回提供する構造解析ツールは、「多層配線の形状入力ソフトウェア（カスタマイズも含む）」「操作方法の教育」より構成されています。
今回の新製品を用いると、ボクセル技術を半導体チップの構造解析に適用できるため、試作品を作成せずに、半導体の内部強度や温度分布、振動状態の解析ができます。
さらに、株式会社富士通研究所（本社：川崎市、社長:藤崎道雄）と共同開発した構造解析用のテンプレートを提供しているため、およそ従来の9分の1の期間(約10日間)での構造解析が可能になります。
これらにより、集積度の高い半導体が短期間で設計できます。
なお、本製品は、12月5日～7日に幕張メッセで開催される「セミコン・ジャパン2001」(主催:SEMIジャパン)において、ご紹介いたします。
本製品の特長は以下の通りです。
| 1. 試作が不要 |
| 半導体チップおよび実装基板を含めて、熱応力や温度分布など、量産工程に進む前に、半導体の力学的な特性を、試作なしで解析できます。 |
| 2. 開発期間の短縮 |
| 近年、ますます微細化が進む半導体の集積技術（銅配線 Low-k絶縁素材 など）および、プロセス技術に対応する、高精度な力学シミュレーションが可能になり、次世代の半導体開発の期間短縮、コスト削減、品質の向上や製造歩留まりの改善など、物性およびプロセスの両面で大きな効果があります。 |
| 3. 豊富な解析機能 |
| LSI内部の多層配線に対する、製造時の荷重状態および熱負荷による影響などの解析が可能です。さらに、静的解析（応力および熱応力）、定常熱伝導解析や実固有値解析の機能があります。 ［価格(税別)］半導体チップの構造解析ツール 400万円より 当ツールをご利用いただくには構造解析システム「VOXELCON V4」(400万円より)が必要です。 ［販売目標］今後3年間で50セット (半導体チップの構造解析ツールのみ) |
| 【用語解説または注釈】 |
| 注1) | 構造解析 |
| 自動車、航空機、船舶、車輌、建物などの構造物に、力や熱が加わったときに内部に発生する応力、あるいは振動状態を、実験や試作をすることなく、コンピュータを用いたシミュレーションにより求める技術。 |
| 注2) | ボクセル技術 |
| ミシガン大学の菊池教授により、80年代に研究が始められ、90年代に実用化がされた構造解析技術。任意の形状を数百万個の微細な6面体のサイコロ（ボクセル）に分割して表現する。CTスキャンのイメージからモデルを構築し解析する方法としても注目されている。 なお、「VOXELCON V4」は、株式会社くいんと（本社：府中市、社長：石井恵三）と富士通長野システムエンジニアリングが共同開発したもので、富士通を含む3社で2000年7月から販売しております。 |
<商標について>
記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。
以上
| 本件に関するお問い合わせ先 【報道関係お問い合わせ先】 広報室：関口、兒玉 電話：03-3216-7952(直通) 【お客様お問い合わせ先】 富士通株式会社 計算科学技術センター CAE技術部 電話：043-299-3240 E-mail：voxel@strad.ssg.fujitsu.com Web：http://www.NetLaboratory.com/ 株式会社富士通長野システムエンジニアリング デジタルエンジニアリング事業部 デジタルソリューション部 電話：026-234-1991 E-mail：fns-voxelcon@cs.jp.fujitsu.com Web：http://jp.fujitsu.com/fns/ |
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