［お知らせ］
2009年12月8日
株式会社富士通長野システムエンジニアリング
『第39回インターネプコン・ジャパン』への出展について
エレクトロニクス製造・実装に関するアジア最大の専門技術展『インターネプコン・ジャパン』が開催されます。
広く皆様に製品のご案内を申し上げるべく、当社は『リフロー炉伝熱解析システムReflowPlus』及び『基板反り・振動解析ソリューション』を展示いたします。
ご来場の折りには、ぜひ、当社ブースへもお立ち寄りください。
皆様のお越しをお待ちしております。
【イベント概要】
| 名称 | 第39回インターネプコン・ジャパン http://www.nepcon.jp/ja/ |
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| 日時 | 2010年1月20日水曜日～22日金曜日 10時～ 18時 （注）最終日のみ17時終了 |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 入場 | 無料招待券がございます。下記担当までお問い合わせ下さい。 （注）招待券がない場合、入場料は5000円となります。 |
| 主催 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
【出展内容】
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| PDF ご案内状（PDF形式） [302KB] |
リフロー炉伝熱解析システム『ReflowPlus』【出展内容ならびに無料招待券に関するお問い合わせ先】
株式会社富士通長野システムエンジニアリング
解析シミュレーション部 ReflowPlusサポートセンター
担当 ：山浦、村岡
電話番号 ：026-234-1991
E-mailアドレス：fns-rs-support@cs.jp.fujitsu.com