富士通長野システムエンジニアリング

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企業間プロセス連携ソリューション

設計情報EDIソリューション

設計情報EDIは、大容量で機密性の高い設計工程での情報(各種ビジネス情報、技術情報)を企業間でインターネットを使用し交換することによりペーパーレス化や効率化を図ります。

インターネット上で情報交換を高速、安全に行うため、データの圧縮、分割、暗号化をサポートしております。また、ワークフロー機能を設計・製造作業に適用する事で、社内・取引先間で各種情報を共有・交換しながら進捗管理・予実管理が行えます(図9)。

図9.ワークフロー画面

富士通株式会社の製造部門においては、基板設計・製造委託業務及び建設購買の入札業務などに適用し、以下の様な導入効果を上げています。

  • 製造委託業務においてペーパーレス化(5万枚/月)や工数削減(1案件平均12時間削減)の実現
  • 競争入札の促進による建設コスト15%低減(従来入札方式比)の達成

電子部品調達システム構築(J-Chip)

電子部品調達の最適化、購買戦略の立案。こんな課題にお応えするのが、「電子部品調達システム構築ソリューション」です。

  1. 部品関連業務コンサルティング
    部品選定・認定プロセス改革等
  2. レガシー部品情報クレンジングサービス
    部品集約、サプライヤー集約
  3. 部品情報管理・利用コンサルティング
    部品管理方法、新部品認定ワークフロー、生産管理連携等

このソリューションを導入されたD社様では、設計者は調達部門が推奨するランク、正確な価格、使用実績などの情報を活用し、設計段階から調達面でメリットのある部品を選ぶことが可能となりました。これにより、部品調達コストの大幅削減を達成されました。

お問い合せ先
LCMサービス部
電話: 026-237-6986(直通)


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