プレスリリース

2009年4月30日
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー

富士通マイクロエレクトロニクスとTSMC、先端プロセステクノロジーで協力

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社（代表取締役社長：岡田晴基、本社：東京都新宿区、以下、富士通マイクロエレクトロニクス）と台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（社長 兼 CEO：リック・ツァイ、本社：台湾新竹、以下、TSMC）は先端プロセステクノロジーを用いた富士通マイクロエレクトロニクス製品の製造で協力します。この合意で、富士通マイクロエレクトロニクスはTSMCへ40ナノメートル(以下、nm）世代のロジックICの製造を委託し、ビジネスを展開いたします。

   富士通マイクロエレクトロニクスが保有する設計技術および画像・通信に関するIP(注)、さらに日本を中心とするお客様に対する質の高い技術サポートと、TSMCの専業ファウンドリ生産能力を結びつけることによって、両社は新しいビジネス、顧客を創出してまいります。

   また両社は、富士通マイクロエレクトロニクス向けに28nm世代以降の高性能テクノロジーの共同開発を行うことにつきまして、これから協議を開始いたします。

   富士通マイクロエレクトロニクスの代表取締役社長 岡田晴基は、次のようにコメントしています。 「TSMCは、プロセスの先進性および大規模生産能力という面で最も魅力的なファウンドリパートナーです。このパートナーシップにより当社は微細化プロセスに関する強みを継続的に維持し、当社が注力するASIC、ASSP事業において、さらなる成長が可能になるものと考えます。」

   TSMCの社長 兼 CEO リック・ツァイは次のようにコメントしています。 「富士通マイクロエレクトロニクスは、高速・低消費電力テクノロジーの先進性および卓越した設計技術・差異化されたIPにおいて世界のリーダーです。継続した投資で先端プロセステクノロジーに専念し、長年にわたり日本の半導体マーケットにコミットしている当社TSMCと富士通マイクロエレクトロニクスが協力することで、多くのシステム会社に最高のソリューションを提供できると考えます。」

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【注釈】
注: 一般的には知的財産権のことを指すが、ここではシステムの機能を実現する回路ブロック、ファームウェア、ミドルウェアなどのことです。

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