モバイルWiMAX™端末向けチップセット新発売

～モバイル機器向けに小型化、低消費電力を実現～

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社（注1）は、モバイル端末に搭載するモバイルWiMAX(注2)小型モジュールに最適化したチップセットを開発し、2008年8月より全世界においてサンプル出荷を開始します。
本チップセットはモバイルWiMAX通信に必要となるベースバンドLSI（注3）「MB86K22」、RF LSI（注4）「MB86K52」、電源LSI「MB39C316」から構成されます。チップセットおよび必要部品を加えたWiMAXモジュール全体で12ミリメートル（以下、mm）角のサイズを実現可能なほか、WiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を0.5ミリアンペア（以下、mA）に抑え、モバイルWiMAX端末の小型化と長時間駆動に貢献します。

次世代無線ブロードバンド技術として注目を集めているモバイルWiMAXは、2008年には北米および台湾で、2009年には日本でもサービスが開始される予定です。サービス開始直後は、PCを使った外出先からの高速インターネットアクセスが主なサービス内容となる見込みですが、その後、携帯電話、スマートフォン、PDAや、ポータブルゲーム機器、ポータブルナビゲーションデバイス（PND）などへのモバイルWiMAX通信機能の搭載により、市場の拡大が期待されています。
本チップセットは、上記のモバイル機器にモバイルWiMAX通信機能を搭載する際に欠かせない、WiMAXモジュール全体の小型化と低消費電力化を実現するもので、本チップセットの適用により、端末メーカーは小型で低消費電力の製品を短い開発期間で開発することが可能です。また、本チップセットの評価用キットは順次出荷する予定です。

サンプル価格、およびサンプル出荷時期

製品名	サンプル価格（税込）	サンプル出荷時期
「MB86K22」、「MB86K52」、「MB39C316」	8,000円［合計］	2008年8月より

販売目標

2010年度末までに85億円
(当社の決算期は3月末日です。）

図1: チップセットとWiMAXモジュール

拡大イメージ

本製品の特長

モバイル機器に最適化した小型モジュールを実現
ベースバンドLSI、RF LSI、電源LSIをあわせたチップセットのほか、モバイルWiMAX通信機能を実現するのに必要になる部品を含めたWiMAXモジュール全体のサイズで、12mm角の小型化を実現可能です。（図1参照）
65nm世代CMOSプロセス技術とパワーゲーティング技術により低消費電力を実現
ベースバンドLSI「MB86K22」は、当社の65ナノメートル（以下、nm）世代CMOSプロセス技術の採用により、動作時の消費電力を当社の従来製品と比較し36％削減しています。
また、株式会社富士通研究所（以下、富士通研究所）（注5）と共同開発した、使用していない回路ブロックの電力を遮断するパワーゲーティング技術「CoolAdjust-PG」（注6）をベースバンドLSIに導入しているため、WiMAXモジュール全体でのスタンバイ電流を0.5mAまでに抑えることができ、モバイルWiMAX端末の長時間駆動に貢献します
世界のほぼ全域の周波数帯をカバー
RF LSI「MB86K52」は、当社従来製品の2.5ギガヘルツ（以下、GHz）に加え、欧州向けの3.5GHz、カナダや東南アジアを始めとする各国で使用される2.3GHzといった、WiMAXフォーラム（注7）で定められたほぼ全ての周波数帯をカバーし、グローバルに使用されるモバイルWiMAX端末の開発を容易にします。また、RF LSIは、富士通研究所が開発したMIMO技術（注8）に対応しているほか、RF LSIとしては先端となる90nm CMOSプロセス技術の採用により低消費電力を実現します。
小型電源と電源外付け部品の最少化でモバイルWiMAX端末の小型化に貢献
電源LSI「MB39C316」は、リチウムイオン電池1セルのみでWiMAXモジュール全体の電圧制御が可能です。また、富士通マイクロソリューションズ株式会社（注9）の携帯電話用システム電源開発技術により、7チャネル分の出力を3.1mm角の小型パッケージへ収容できるほか、最少の外付け部品で性能を発揮できるため、モバイルWiMAX端末の小型化に貢献します。また、外付け部品が少ないことで、電源まわりの複雑な設計を簡略化でき、開発期間の短縮にも貢献します。

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

添付資料

PDF 製品仕様（108KB)

注釈

(注1) 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社：
代表取締役社長岡田晴基、本社東京都新宿区。

(注2) モバイルWiMAX:
IEEE802.16e-2005に準拠したモバイル無線標準。

(注3) ベースバンドLSI：
無線ネットワークにおいて通信処理を行うデバイス。

(注4) RF LSI:
RFはRadio Frequency（高周波帯域）の略。高周波帯域をつかって電波を送受信する通信用デバイス。

(注5) 株式会社富士通研究所:
代表取締役社長村野和雄、本社神奈川県川崎市。

(注6) パワーゲーティング技術「CoolAdjust-PG」：
パワーゲーティング技術はLSI回路内の使用されていないブロックの電力を一時的に遮断し、リーク電流の発生を防ぐ技術。富士通マイクロエレクトロニクスは電源制御による低電力化技術を「CoolAdjust」として体系化し、パワーゲーティング技術「CoolAdjust-PG」をそのひとつとして位置づけている。

(注7) WiMAXフォーラム:
IEEE802.16に準拠した製品の相互運用を図るための国際的な非営利団体。富士通マイクロエレクトロニクスは設立ボードメンバー。

(注8) MIMO技術:
Multiple Input Multiple Outputの略称で、複数のアンテナで高速データ送信および受信を行う技術。

(注9) 富士通マイクロソリューションズ株式会社:
代表取締役社長藤田鋼一、本社神奈川県横浜市。