W-CDMA用超小型SAWデュープレクサ・SAWフィルタを開発

～ハーメチックシールでの世界最小デバイスサイズを実現～

当社は、ハーメチックシール構造では世界最小となるW-CDMA方式携帯電話用SAWデュープレクサ（BandⅠ、Ⅱ、Ⅳ、Ⅴ、Ⅷに対応）とGSM用SAWフィルタ（GSM850、900、1800、1900に対応）を開発、7月より順次、サンプル提供を開始します。量産開始は2009年度第1四半期を予定しています。これらのデバイスを使用することにより、ワールドワイドに対応する携帯電話の小型・高性能化に貢献します。

写真（SAWデュープレクサ・SAWフィルタ）

当社は、携帯電話のRF部における省スペース化を目的に世界に先駆けてハーメチックシール構造を持つW-CDMA方式のSAWデュープレクサと、同時に搭載されるGSM方式のSAWフィルタを世界最小サイズで開発しました。サイズはSAWデュープレクサで2.0×1.6mm（高さ0.5mm max.）と2.5×2.0mm（高さ0.6mm max.）、SAWフィルタはシングルフィルタ（GSM850,900）で1.1×0.9mm（高さ0.5mm max.）、デュアルフィルタ（GSM850&900、GSM 1800&1900）は1.5×1.1mm（高さ0.5mm max.）です。

本製品の特長

ハーメチックシール構造で、MSL1^（注1）を保ちながら世界最小サイズを実現しました。

	SAWデュープレクサ	BandⅠ、Ⅱ、Ⅳ、Ⅷ 2.5×2.0mm（高さ0.6mm max.） BandⅤ 2.0×1.6mm（高さ0.5mm max.）
	SAWフィルタ	GSM850,900 1.1×0.9mm（高さ0.5mm max.） GSM850&900 1.5×1.1mm（高さ0.5mm max.） GSM1800&1900 1.5×1.1mm（高さ0.5mm max.）

現在主流のトランシーバICのインターフェイスに適応しています。
SAWデュープレクサは、アンテナ・送信端子が50Ωアンバランス、受信端子は100Ωバランスのインターフェイスです。
SAWフィルタは入力端子が50Ωアンバランス、出力端子は150Ωバランスのインターフェイスです。

サンプル価格

製品	サンプル価格	出荷時期
SAWフィルタ	500円	7月7日より順次
SAWデュープレクサ	1,000円	7月7日より順次

販売計画

2009年度第1四半期より、デュープレクサは10百万個／月、フィルタは20百万個／月の規模で量産します。

W-CDMA方式の携帯電話市場動向

携帯電話の2008年需要台数は13億台に迫ると言われ、内W-CDMA方式の台数は約2億3千万台と予測されており、そのほとんどにGSM方式が搭載されます。（台数：Pac Rimリサーチ社調べ）

注釈

（注1）MSL：Moisture sensitivity levelの略。
半導体パッケージの耐湿・吸湿性の基準で、1の場合は乾燥処理することなくリフロー実装が可能です。

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、商標または登録商標です。

技術に関するお問い合わせ先

富士通メディアデバイス株式会社
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以上

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