プレスリリース
平成14年5月13日
富士通メディアデバイス株式会社
移動通信用 超小型（Chip Size PKG） SAWフィルターの開発
～超薄型サイズ0.6mmMax.を実現～
当社は、世界に先駆け超小型、超薄型サイズで高信頼性の樹脂モールドタイプのSAWフィルターを開発し、本年7月よりサンプル出荷を開始し、11月より本格量産いたします。
携帯電話をはじめとした移動体通信機器などの小型・薄型化・高信頼性を実現いたします。
近年、携帯電話の急速な普及と共に、端末の高機能化、小型軽量化と低価格化が進んでおり、使用デバイスに対しても、複合化（デュアルフィルター、フロントエンドモジュール等）や小型軽量化が強く要求されております。
又、携帯電話の感度向上等のために平衡型のICが広く使用されるようになっており、これに対応した平衡／不平衡型のSAWフィルターも必須となっております。
当社では、これらのご要求に応え、従来よりも小型、薄型化した樹脂モールドタイプのSAWフィルター（シングルフィルター：サイズ 2.0×1.6×0.6mm、 2つのフィルターを1つのパッケージに組み込んだデュアルフィルター：サイズ2.5×2.0×0.6mm）を開発いたしました。更に、入出力形式が平衡／不平衡型のSAWフィルターも同一サイズで実現いたしました。
今回開発した樹脂モールドタイプのSAWフィルターは、当社独自設計手法によりフィルター素子の小型化、及び独自の実装構造によりパッケージの小型、薄型化を実現し、実装面積、実装高さの大幅な削減が可能となり、携帯電話の小型軽量化、薄型化に貢献できます。
又、鉛フリー（高温）リフロー対応で耐候性のみならず、機械的振動、衝撃にも十分な性能を持ち高信頼度を実現いたしました。
製品の主な特長
1. 超小型、薄型化を実現
当社、独自の設計手法によりフィルター素子の小型化、更に、独自の実装工法の採用により超小型、超薄型（0.6mmMax）サイズで、且つ気密性の保持も実現いたしました。
| Singleフィルター | 2.0×1.6×0.6mm 当社従来比 体積比 43% |
|---|---|
| Dual フィルター | 2.5×2.0×0.6mm 当社従来比 体積比 44% |
2．高信頼性を実現
前処理（高温放置：125℃ 24時間、 放置：85℃/85％RH 48時間、 リフロー（260℃）4回）後追加試験として高温高湿バイアス（THB）、温度サイクル（TCT）、プレッシャークッカ（PCT）を行ない、以下のような高信頼性を実現いたしました。
THB（85℃/85％RH 5V）：200時間以上
TCT（-40℃～125℃ 各30分）：100サイクル以上
PCT（121℃/不飽和 2気圧）：96時間以上
3．各種方式に対応した標準品を準備
| Single フィルター | EGSM,DCS,AMPS,PCS |
|---|---|
| Dual フィルター | EGSM+DCS,AMPS+PCS |
サンプル価格(税別)
Single フィルター：100円
Dual フィルター ：200円
サンプル供給時期
2002年7月より順次
量産開始時期
2002年11月より
量産数量
500万個／月 で量産開始
報道関係問合せ窓口
富士通メディアデバイス株式会社
営業統括部 営業支援部 広報担当
電話: 045-471-0067
Fax: 045-471-0071
技術に関する問合せ窓口
富士通メディアデバイス株式会社
SAWデバイス事業部 応用技術部 電話: 045-471-0065 Fax: 045-476-4276
以上
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