機能性高分子キャパシタ「FPCAP」に表面実装(縦型チップ)タイプのSEシリーズを系列化

富士通メディアデバイスでは機能性高分子キャパシタ「FPCAP」に新たに、無鉛はんだにも対応する環境に配慮した低ESR、高信頼の表面実装（縦型チップ）タイプの「SEシリーズ」を系列化しました。

当社では、1998年に陽極箔にアルミニウムを使用したリード端子タイプの機能性高分子キャパシタ「REシリーズ」を世界に先駆けて開発し、製造・販売いたしております。本製品の特長である超低ESR、高信頼性は広く市場で好評を得ています。
今回、SEシリーズの開発にあたっては、この技術を活用し、PC周辺機、液晶関連などで拡大する表面実装市場のデジタル化に対応し、高周波ノイズを有効に除去するための超低ESRキャパシタのニーズに応え、商品化したものです。

本商品は、機能性高分子の中でも最も比抵抗の小さいポリチオフェン系高分子を電解質に採用しφ10×12.4mmサイズで約8mΩのESR（at100～500kHz）を実現しました。
又、鉛フリー端子を採用、環境負荷物質を含まない環境に配慮した設計とし、無鉛はんだに対応するための耐熱性も大幅に改善しリフロー実装で250℃の耐熱を実現しました。
耐熱性向上の開発ポイントは、いかに高温で安定した機能性高分子層を形成するか、又、如何に高温で安定な酸化被膜を生成させるかであり、化学重合条件の最適化と再化成条件の最適化による酸化皮膜欠陥部の低減によって実現しました。

今後も、更なる小型化、低ESR化、耐熱性向上をめざし、多様化する顧客ニーズに対応していきます。

1) サンプル出荷時期：2002年1月～
2) 量産出荷時期：2002年2月～
3) 量産数量：5百万個／月