プレスリリース
平成11年12月8日
富士通メディアデバイス株式会社
世界最小・最軽量 超小型SAWデュープレクサの開発に目処
富士通メディアデバイス株式会社 (本社 : 神奈川県横浜市、代表取締役社長 :白川 達男) と、株式会社富士通研究所(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:佐藤 繁)は、このたび、 世界最小・最軽量のSAWデュープレクサD5CEタイプの開発に目処をつけました。
近年、携帯電話の小型・ 軽量化が急速に進んでおります。当社では、800MHz帯のAMPS/CDMA/TDMA方式に対応したSAWデュープレクサとして、低損失ながら小型軽量を実現した製品を提供してまいりました。最近では、1.9GHz帯PCS等のデュアルバンド機の開発も進められており、それらに組み込まれる必須部品であるSAWデュープレクサにも、更なる小型・軽量化が求められています。
そこで、当社と富士通研究所は、これらの要求にお応えするために、独自の材料・ 設計及びプロセスを駆使することにより、世界最小(5.0×5.0mm)・最軽量(0.14g)のSAWデュープレクサの開発に目処をつけました。
新開発のD5CEタイプは、従来製品D5CCタイプ（ 9.5×7.5mm）と比較して、体積比1/4、重量比1/3の超小型でありながら同等の特性を持っており、携帯電話の主要デバイスになることと期待しております。
今後、本製品の対応方式を順次拡大し、SAWデュープレクサのさまざまなニーズにお応えしてまいります。
新製品の主な特徴
1. 超小型、軽量
- 当社独自の材料と設計・プロセス技術により、デバイスの小型化に成功。
- サイズ ：5.0×5.0mm、高さ1.5mm(当社 D5CCタイプ比体積比1/4）
- 重量 ：0.14g(当社 D5CCタイプ比重量比1/3）
- 表面実装タイプ。
2．低損失、高減衰を実現
社独自の材料・設計により、低損失かつ、高減衰(通過帯域外の余計な電波をカットする能力が高い)で、AMPS/CDMA/TDMAの各方式に対応。
対応方式
800MHz AMPS/CDMA/TDMA
サンプル出荷開始時期
2000年度 上期
量産開始開始
2000年度 下期
報道関係・お客様お問い合わせ先
富士通メディアデバイス株式会社
カスタマーサポート部
電話: 045-471-0068
E-mail:support@fmd.fujitsu.com
以上
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