2006年7月18日
富士通エルエスアイテクノロジ株式会社
「第9回組込みシステム開発技術展」出展のご報告
去る6月28日(水曜)~6月30日(金曜)の3日間、東京ビッグサイトにて行われました「第9回組込みシステム開発技術展」におきまして、当社ブースならびに製品・技術PRセミナーには、多くのお客様にご来場いただき誠にありがとうございました。
ブースでは、組込みシステムやSoC(System on Chip)のHW/SW 開発工程の上流から下流まで、一貫した検証サービスをデモを交えてご紹介し、当社の提案する検証フローを多くのお客様にご理解いただきました。また「上流~下流への一貫した検証技術の重要性」をテーマに当社の検証技術の適用事例をご紹介した製品・技術PRセミナーも満席となる盛況で、当日お席をご用意できなかったお客様へは大変申し訳ございませんでした。
今回、ブースならびに製品・技術PRセミナーでご紹介した技術やソリューションをはじめ、当社の製品・サービスにつきましては、ご希望に応じて詳しいご説明やデモをさせていただいておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。
ブースにてご紹介した展示
- ISSレス高速協調検証技術(参考出展)
- SystemC 設計による上流検証サービス
- シミュレーション検証サービス
- エミュレーション検証サービス
- プロトタイプ検証サービス
なお、11月に開催されます「Embedded Technology 2006」におきましても、さらに進歩した当社の検証技術をご紹介する予定です。
今後も皆様のご要望にお応えするソリューションをご提供してまいりますので、どうぞよろしくお願い申しあげます。


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| 富士通エルエスアイテクノロジ株式会社 SoCソリューション統括部 SoC営業推進部 〒213-0012 神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1 KSP A棟3階 |

