「第9回組込みシステム開発技術展」出展のご案内

当社は、来る6月28日より東京ビッグサイトにて開催されます「第9回組込みシステム開発技術展（ESEC2006）」に出展いたします。

当社ブースでは、組込みシステムやSoC(System on Chip)のHW/SW開発工程の上流から下流まで一貫した検証サービスをデモを交えてご紹介いたします。

展示ご案内
ISSレス高速協調検証技術（参考出展）	実機速度に近い高速協調シミュレーションにより、組込みソフトウェアを先行検証する最新技術
SystemC設計による上流検証サービス	SoC開発の初期段階で最適アーキテクチャー探索が可能なSystemCによるHW/SW協調検証環境を提供するサービス
シミュレーション検証サービス	最新検証技術を用いたIP及びバスインターフェースの網羅的なRTL機能検証サービス
エミュレーション検証サービス	ハードウェア・アクセラレーター/エミュレータを使用した、大規模SoCデザインの高速検証環境を提供するサービス
プロトタイプ検証サービス	検証ターゲットをプリント基板で構成した実機相当の高速システムレベル検証環境を提供するサービス

また、会期初日には、展示会場隣接PRセミナー会場にて、当社の検証技術の適用事例をご紹介いたします。

製品・PRセミナーご案内
日時	6月28日（水曜） 14時30分～15時30分
場所	東6ホール2階 (3)会場
演題	上流～下流への一貫した検証技術の重要性
内容	1. アーキテクチャー検証から実装検証まで一貫した検証技術の適用事例 2. SystemCによるモデリング事例
費用	無料
定員	50名
お申込み	お手数ですが、氏名/会社名/部署名/Tel をご記入の上、E-mailにて当社SoC営業推進部 flt-soc-sales@cs.jp.fujitsu.com までお申込みください。（お送りいただいた個人情報は、当社が責任をもって管理し、来場管理など本展示会に必要な範囲で使用いたします。なお、席に余裕がある場合は、事前申込みなしで参加できますので、開始時間までにお越しください。）

当社は、小間番号6-30富士通グループのブースに出展いたします。

ご多忙とは存じますが、是非ともご来場賜り、当社ブースにお立ち寄りいただきますよう、よろしくお願い申しあげます。
皆様のご来場を心よりお待ち申しあげております。

第9回組込みシステム開発技術展（ESEC2006）概要

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