2003年7月24日
富士通エルエスアイテクノロジ
「第6回組込みシステム開発技術展」出展のご報告
去る7月9日(水曜)~7月11日(金曜)の3日間、東京ビッグサイトにて行われました「第6回組込みシステム開発技術展(ESEC2003)におきまして、当社ブースには、多くのお客様にご来場いただきまして誠にありがとうございました。
今回は、初めての出展ということもあり、今まで当社の名前や事業内容をご存知でない方からも多くのご来場を賜り、当社の仮想プロトタイプ検証ソリューションを広くご紹介することができました。
特にSoC設計/検証ソリューション「VirPROS」の一事例としてご紹介いたしました、「ソフト・メカ・エレキ協調検証」のデモには高いご関心をお寄せいただき、多くのお客様より詳細説明のご依頼をいただきました。
その他、今回ご紹介いたしました、エミュレーション検証支援、検証キット(IP-Vkit)、IP評価ボード(IP-ASSIST)につきましても、具体的なご質問を多数いただき、皆様の「検証」ソリューションに対する期待を実感いたしました。
今後もお客様のご要望にお応えするソリューションを充実させてまいりますので、 どうぞよろしくお願い申しあげます。
なお、今回ご紹介したソリューションをはじめ、当社の製品・サービスの詳しいご説明をさせていただいておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。
第6回組込みシステム開発技術展 来場者数
(ESEC受付で来場者登録をした人数 リードエグジビションジャパン株式会社発表)
| 7月9日(水曜) 7月10日(木曜) 7月11日(金曜) |
: 5,475名 : 5,506名 : 7,853名 |
| 合計 | : 18,834名 |




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