仕事紹介
ミッション
ハードとソフトの技術を併せ持つシステムLSIの設計開発会社として、最先端のシステムLSIソリューション技術の提供を行い、富士通電子デバイスの事業に貢献します。
業務範囲
- ネットワーク（高速I/O、高速ASIC）
- ブロードバンドセキュリティ
- デジタルAV
組織価値観
- 技術で世の中に貢献します。
- 世界トップクラスの技術を持ち続けます。
- 人材が会社の最も大切な財産です。技術者が継続的に技術を向上させ得る職場環境を提供します。
開発成果
高速トランシーバ技術
富士通研究所と連携してLSI同士がGHzオーダーで信号をやり取りするための高速トランシーバ技術を開発しました。
IPsecアクセラレーター
100M-1Gbpsの高速ネットワークを暗号化し、安心して情報をやりとりするための高速通信路の秘匿技術を開発しました。
ネットワークチップ
LSIが扱うデータ（コンテンツ）を暗号化し、情報を安全に管理するためのLSIを開発しました。
画像処理LSI
富士通マイクロエレクトロニクスと共同し、携帯電話、テレビ、デジタルカムコーダ、DVDレコーダ、プロジェクター等に使われる画像処理関連のLSIを開発しました。
業務フロー
マーケティング～設計・検証、試作品の評価が当社の主要業務です。
マーケティング、商品企画活動
ネットワークセキュリティに関する世の中のニーズを把握し、そのニーズを満たすソリューションをどういったハード、ソフトの組み合わせで実現するかを検討します。
仕様検討
その検討結果をLSIの開発仕様にまとめ、LSIの基本アーキテクチュアと機能の設計を行ないます。あわせてそのLSIを効率的に動作させるファームウェア開発仕様をまとめます。その仕様のレビューを富士通マイクロエレクトロニクス、顧客と実施します。
設計
その仕様に沿って論理設計、回路設計、ソフトウェアのコーディングを行います。
検証
設計、コーディングの結果を実際のシステムの使用状況を想定した動作検証環境を使って念入りに行います。
レイアウト
LSIの回路設計データを半導体プロセスマスクデータに変換します。
試作・製造
マスクデータを富士通マイクロエレクトロニクス半導体工場に転送し、工場が半導体ウェーハ上に回路を形成します。
評価・出荷
半導体ウェーハ上のチップを切り出し、パッケージに入れ、テストを行って出荷します。