「第13回半導体パッケージング技術展」出展のご案内

<出展内容>

上流設計からバンプ、パッケージ組立、テスト、また付帯サービスを含めてトータルでお客様をサポートするパッケージングソリューションのワンストップサービスサプライヤーとして、組立技術(SiP、フリップチップ、CoCなどの先端実装技術を含む)、テスト技術を紹介します。

また、ブース内のプレゼンスペースにて展示内容に関するミニプレゼンテーションプログラムを実施するのに加え、会期最終日(1月20日) 12時20分より、「出展社による製品・技術セミナーD会場」におきまして『富士通セミコンダクターグループの実装技術開発動向について』と題し薄型、高密度実装パッケージに対する先端実装技術と、フリップチップソリューションなどをご紹介します。

パネルの説明要員として、エンジニアを配置致しました。お客様の技術的お問合せにもその場で回答可能となっておりますので、是非とも弊社ブースへお立ち寄り頂けます様、皆様のご来場を心よりお待ちしております。