「第11回半導体パッケージング技術展」出展のご案内

<出展内容>

バンプ／パッケージ組立／テストを一貫して対応する事が可能なトータルサブコントラクターとして、組立技術(SiP、フリップチップ、CoCなどの先端実装技術を含む)・テスト技術を紹介します。また、ブース内にて展示内容に関するミニプレゼンテーションを実施します。

さらに、今回から新しい試みとして、会期初日(1月20日)13時40分より出展社による製品・技術セミナーでも『実装技術開発ロードマップとトピックスについて』と題してプレゼンテーションを実施します。

パネルの説明要員として、エンジニアを常時配置し、お客様の技術的お問合せにもその場で対応するように致します。是非とも弊社ブースへお立ち寄り頂きます様、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【ミニプレゼンテーションプログラム】
1月20日水曜日
11時20分～SiPテクノロジー
12時0分～COC（Chip on Chip）テクノロジー
12時40分～ウェーハバンピングテクノロジー
14時50分～多ピン系パッケージテクノロジー
15時30分～SiPテクノロジー
16時10分～COC（Chip on Chip）テクノロジー

1月21日木曜日
11時20分～SiPテクノロジー
12時0分～COC（Chip on Chip）テクノロジー
12時40分～ウェーハバンピングテクノロジー
13時20分～多ピン系パッケージテクノロジー
14時0分～SiPテクノロジー
14時40分～COC（Chip on Chip）テクノロジー
15時20分～ウェーハバンピングテクノロジー
16時0分～多ピン系パッケージテクノロジー

1月22日金曜日
11時20分～SiPテクノロジー
12時0分～COC（Chip on Chip）テクノロジー
12時40分～ウェーハバンピングテクノロジー
13時20分～多ピン系パッケージテクノロジー
14時0分～SiPテクノロジー
14時40分～COC（Chip on Chip）テクノロジー
15時20分～ウェーハバンピングテクノロジー
16時0分～多ピン系パッケージテクノロジー